甬矽电子(宁波)股份有限公司何正鸿获国家专利权
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龙图腾网获悉甬矽电子(宁波)股份有限公司申请的专利芯片封装结构和电子器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121240572B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511804404.0，技术领域涉及：H10F39/12；该发明授权芯片封装结构和电子器件是由何正鸿;李利;孙成富;张聪设计研发完成，并于2025-12-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片封装结构和电子器件在说明书摘要公布了：本申请提供的一种芯片封装结构和电子器件，涉及半导体封装技术领域。该芯片封装结构包括基板、芯片、玻璃盖板和塑封体。芯片设于基板，且与基板电连接；芯片远离基板的一侧设有感测区、接地焊盘以及围设于感测区的围栏。围栏设有打线焊盘，打线焊盘与接地焊盘电连接。玻璃盖板贴装于围栏。塑封体设于基板，且包覆芯片、围栏和玻璃盖板。该芯片封装结构可以实现静电消散，避免芯片内的晶体管等被击穿而受损。
本发明授权芯片封装结构和电子器件在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括： 基板； 芯片；所述芯片设于所述基板，且与所述基板电连接；所述芯片远离所述基板的一侧设有感测区、接地焊盘以及围设于所述感测区的围栏； 围栏设有打线焊盘，所述打线焊盘与所述接地焊盘电连接； 玻璃盖板贴装于所述围栏； 塑封体设于所述基板，且包覆所述芯片、围栏和所述玻璃盖板； 所述围栏包括多个间隔设置的立柱，相邻立柱之间具有第一间隙。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人甬矽电子(宁波)股份有限公司，其通讯地址为：315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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