国网山西省电力有限公司太原供电分公司薄霖获国家专利权
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龙图腾网获悉国网山西省电力有限公司太原供电分公司申请的专利基于多层电磁屏蔽的抗干扰半导体封装装置及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121192093B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511731883.8，技术领域涉及：H10W42/20；该发明授权基于多层电磁屏蔽的抗干扰半导体封装装置及其制备方法是由薄霖设计研发完成，并于2025-11-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本基于多层电磁屏蔽的抗干扰半导体封装装置及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体技术领域，具体提供了基于多层电磁屏蔽的抗干扰半导体封装装置及其制备方法，装置包括封装壳和压力传感组件；封装壳包括绝缘耐热外壳，以及覆盖所述绝缘耐热外壳的内壁面设置的导电金属镀层；压力传感组件设置在所述导电金属镀层的内部；压力传感组件包括复合衬底，以及设置在所述复合衬底上的压力传感芯片；所述复合衬底接地设置，且电连接所述导电金属镀层；所述压力传感芯片的接地端电连接所述复合衬底，以实现电磁闭环屏蔽和导电泄放。本发明有效实现电磁屏蔽，提高传感器检测精度、稳定性和可靠性。
本发明授权基于多层电磁屏蔽的抗干扰半导体封装装置及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种基于多层电磁屏蔽的抗干扰半导体封装装置，其特征在于，包括： 封装壳，包括绝缘耐热外壳，以及覆盖所述绝缘耐热外壳的内壁面设置的导电金属镀层； 压力传感组件，设置在所述导电金属镀层的内部；压力传感组件包括复合衬底，以及设置在所述复合衬底上的压力传感芯片；所述复合衬底接地设置，且电连接所述导电金属镀层；所述压力传感芯片的接地端电连接所述复合衬底，以实现电磁闭环屏蔽和导电泄放； 其中，所述绝缘耐热外壳上设置有过气孔；所述封装壳还包括导电连接组，所述导电连接组包括两个与所述导电金属镀层面接触的导电金属带，所述导电金属带包括第一端部、第二端部，以及设置在所述第一端部和所述第二端部之间的主体部，所述第一端部设置在所述过气孔的内孔口，所述第二端部与所述复合衬底电连接；所述导电连接组的两个所述主体部相对设置在所述压力传感组件的两侧。
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