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龙图腾网获悉芜湖德纳美半导体有限公司申请的专利无接触传输路径协同控制系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121187185B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511451527.0，技术领域涉及：G05B19/042；该发明授权无接触传输路径协同控制系统是由徐建仁;柯克文设计研发完成，并于2025-10-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本无接触传输路径协同控制系统在说明书摘要公布了：本发明属于协同控制技术领域，尤其涉及无接触传输路径协同控制系统，该系统包括监测模块、风险耦合模块、协同控制模块及反馈模块；监测模块实时采集无接触传输过程的控制参数、评估指标及加工过程的工艺参数与质量数据；风险耦合模块利用这些数据构建传输与加工风险矩阵，并基于隐马尔可夫等算法生成风险耦合矩阵与生产耦合链；协同控制模块依据该链中各节点耦合风险信息，生成传输与加工控制指令；反馈模块通过反向异常评估定位实现实时调整，使生产过程持续符合标准工艺链；本发明实现了传输与加工过程的风险协同管控与闭环优化，显著提升生产良率与系统智能化水平。

本发明授权无接触传输路径协同控制系统在权利要求书中公布了：1.无接触传输路径协同控制系统，其特征在于，包括：监测模块、风险耦合模块，协同控制模块与反馈模块； 所述监测模块，用于根据配置的智能传感器网络获取半导体器件无接触生产过程中的第一状态数据与第二状态数据；所述第一状态数据关联半导体器件无接触传输控制过程，至少包括无接触传输控制参数与传输评估指标；所述第二状态数据关联半导体器件无接触加工控制过程，至少包括加工工艺控制参数、加工工艺评估指标、加工设备运行状态参数与加工污染评估指标；其中，所述第一状态数据中的无接触传输控制参数至少包括传输速度设定值、加速度曲线参数及悬浮高度设定值；传输评估指标至少包括悬浮颗粒物浓度实测值、标准传输时间与实际传输时间的差值，以及半导体器件在目标加工节点坐标系下的X轴偏差量、Y轴偏差量和旋转角度偏差量；所述第二状态数据至少包括各加工节点的温度设定值、压力控制值、工艺持续时间，通过视觉检测系统获取的焊接合格率、清洗洁净度评分，加工设备主轴的振动频率与温度偏差值，以及加工腔体内的微粒浓度监测值； 所述风险耦合模块，用于根据第一状态数据构建第一传输风险矩阵，同时利用第二状态数据构建第二加工风险矩阵，并按照半导体器件无接触生产流程优先级结合耦合算法与风险转移算法，获得风险耦合矩阵与生产耦合链； 所述协同控制模块，用于响应半导体器件的标准生产工艺链并结合所述生产耦合链每一加工控制节点及相邻传输连接关系对应的耦合风险触发信息，生成耦合风险控制指令；所述耦合风险控制指令至少包含一个传输控制指令与一个加工控制指令； 所述反馈模块，用于实时获取生产耦合链传输与加工状态信息，并结合预设的分布式评估算法与标准生产工艺链，沿着所述生产耦合链进行反向异常评估定位，并将定位异常信息反馈到所述生产耦合链对风险耦合矩阵与生产耦合链进行实时调整，直到无接触生产流程实时满足标准生产工艺链为止。

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