深圳市湃泊科技有限公司;东莞市湃泊科技有限公司安屹获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市湃泊科技有限公司;东莞市湃泊科技有限公司申请的专利一种预制焊料组件、热沉装置及半导体元器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121172558B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511715026.9，技术领域涉及：H01S5/028；该发明授权一种预制焊料组件、热沉装置及半导体元器件是由安屹;秦太梦;汤珅设计研发完成，并于2025-11-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种预制焊料组件、热沉装置及半导体元器件在说明书摘要公布了：本发明实施例提出了一种预制焊料组件、热沉装置及半导体元器件，该预制焊料组件包括层叠设置的基底层、抗侵蚀层及焊料层；所述焊料层的材料包括锡、铜和银，以焊料层的总质量为100%计，所述锡、铜和银的质量百分比分别为K1%、K2%、K3%；锡、铜及银的质量比满足关系式：98＜K1+K2+K3≤100；所述抗侵蚀层与所述焊料层的厚度分别为H1μm和H2μm；所述基底层、所述抗侵蚀层及所述焊料层之间满足关系式：。本方案通过预制焊料组件，预制有焊料层，相较于现有技术，有效提高了焊接的效率，且能保证整体的结构稳定性。
本发明授权一种预制焊料组件、热沉装置及半导体元器件在权利要求书中公布了：1.一种预制焊料组件，其特征在于，包括层叠设置的基底层、抗侵蚀层及焊料层；所述焊料层的材料包括锡、铜和银、或所述焊料层的材料包括锡和银，以焊料层的总质量为100%计，所述锡、铜和银的质量百分比分别为K1%、K2%、K3%；锡、铜及银的质量比满足关系式：98＜K1+K2+K3≤100；所述抗侵蚀层与所述焊料层的厚度分别为H1μm和H2μm；所述基底层、所述抗侵蚀层及所述焊料层之间满足关系式：。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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