芯爱科技(南京)有限公司吕士威获国家专利权
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龙图腾网获悉芯爱科技(南京)有限公司申请的专利一种共用x-ray靶点的无芯IC载板结构及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121126698B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511639502.3，技术领域涉及：H05K3/40；该发明授权一种共用x-ray靶点的无芯IC载板结构及其制作方法是由吕士威;陈敏尧;杨中贤设计研发完成，并于2025-11-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种共用x-ray靶点的无芯IC载板结构及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体封装领域,提供了一种共用x‑ray靶点的无芯IC载板结构及其制作方法，包括：在载板内层上流面制作X‑RAY靶标焊盘，靶标焊盘完全覆盖于曝光干膜保护区域内；在X‑RAY钻靶位置周边0.5mm区域实施封边，在距离板边向内3mm处形成密封封边，使载体铜箔与临时核心层铜箔完全融合；基于内层上流面靶标焊盘，通过X‑RAY识别并将钻靶定位于偏移靶标焊盘中心位置5~8mm处且位于拆板线外，钻取呈三角形排列的通孔作为定位基准；在封边线内侧2~6mm处进行机械拆板。本发明提供的制作方法取消拆板前针对钻靶区的二次钻孔工序，相比传统工艺，减少工艺流程时间。
本发明授权一种共用x-ray靶点的无芯IC载板结构及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种共用x-ray靶点的无芯IC载板制作方法，其特征在于，包括以下步骤： 靶点设计与制作：在载板内层上流面制作X-RAY靶标焊盘，所述X-RAY靶标焊盘完全覆盖于曝光干膜保护区域内； 局部封边防护：在X-RAY钻靶位置周边0.5mm区域实施封边，在距离板边向内3mm处形成密封封边，使载体铜箔与临时核心层铜箔完全融合； X-RAY钻靶定位：基于内层上流面靶标焊盘，通过X-RAY识别并将钻靶定位于偏移靶标焊盘中心位置5~8mm处且位于拆板线外，并钻取3个呈三角形排列的通孔作为定位基准； 拆板操作：在封边线内侧2~6mm处进行机械拆板。
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