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龙图腾网获悉苏州元脑智能科技有限公司申请的专利PCB板及PCB板的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121038118B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511553457.X，技术领域涉及：H05K1/11；该发明授权PCB板及PCB板的制造方法是由张小行设计研发完成，并于2025-10-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本PCB板及PCB板的制造方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种PCB板及PCB板的制造方法，涉及PCB板热安全技术领域，包括：包括第一元器件、第二元器件和板本体，第一元器件的功率大于第二元器件的功率，板本体包括内层芯板，内层芯板的厚度方向的两侧中的至少一侧设有铜箔层，铜箔层包括基础层和加强层，加强层的厚度大于基础层的厚度，基础层和加强层共同组成内层芯板上的内层图形，加强层与第一元器件电连接，基础层与第二元器件电连接，根据本申请的PCB板，通过设置厚度较大的加强层，且加强层与功率较大的第一元器件电连接，在PCB板工作时，加强层的横截面积较大，电阻减小，可以降低与功率较大的第一元器件连通的电路的热量，降低PCB板热失控的风险。

本发明授权PCB板及PCB板的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种PCB板，其特征在于，包括： 第一元器件和第二元器件，所述第一元器件的功率大于所述第二元器件的功率； 板本体10，所述板本体10包括内层芯板1，所述内层芯板1的厚度方向的两侧中的至少一侧设有铜箔层12，所述铜箔层12包括基础层122和加强层121，所述加强层121的厚度大于所述基础层122的厚度，所述基础层122和所述加强层121共同组成所述内层芯板1上的内层图形，所述加强层121与所述第一元器件电连接，所述基础层122与所述第二元器件电连接，所述板本体10上设有导热孔131，所述导热孔131与所述加强层121相对设置，所述导热孔131设于所述加强层121处，所述内层芯板为多个1，多个所述内层芯板1沿所述板本体10的厚度方向依次排布，多个所述内层芯板1上的所述加强层121在所述板本体10的厚度方向相对设置，所述导热孔131贯穿所述板本体10，或所述导热孔131为盲孔或埋孔，所述导热孔131填满电镀铜，以最大化其导热截面积，所述导热孔131内电镀后，所述导热孔131内的镀铜和多个所述内层芯板1上的加强层121共同形成一个立体的热柱14。

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