武汉驿路通科技股份有限公司李家喻获国家专利权
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龙图腾网获悉武汉驿路通科技股份有限公司申请的专利一种CPO系统封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121034979B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511547239.5，技术领域涉及：H10W74/01；该发明授权一种CPO系统封装方法是由李家喻;鲁思成;柳建设计研发完成，并于2025-10-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种CPO系统封装方法在说明书摘要公布了：本申请实施例提供的一种CPO系统封装方法，该方法包括：以高阻硅片为基材，经螺旋微流道刻蚀、硅通孔制备、电镀填孔以及背面减薄，完成硅中介层加工；将硅光芯片以及电子芯片，通过含有铜芯的金刚石微凸点阵列集成至硅中介层；将压电微泵安装到硅中介层内对应的流体接口处，并在真空环境下对连通后的流道进行适配液体的灌注；在可靠性验证测试通过后，采用防静电屏蔽袋进行系统封装。采用此封装工艺的CPO系统能够兼具高效散热、超高集成精度和强环境适应性。
本发明授权一种CPO系统封装方法在权利要求书中公布了：1.一种CPO系统封装方法，其特征在于，包括以下步骤： S1、以高阻硅片为基材，经螺旋微流道刻蚀、硅通孔制备、电镀填孔以及背面减薄，完成硅中介层加工； S2、将硅光芯片以及电子芯片，通过含有铜芯的金刚石微凸点阵列集成至硅中介层； S3、将压电微泵安装到硅中介层内对应的流体接口处，并在真空环境下对连通后的流道进行适配液体的灌注； S4、在可靠性验证测试通过后，采用防静电屏蔽袋进行系统封装； 所述将硅光芯片以及电子芯片，通过含有铜芯的金刚石微凸点阵列集成至硅中介层，包括： S21、消除硅光芯片表面的自然氧化层，以及对电子芯片表面进行抛光； S22、控制热压键合机对硅光芯片与硅中介层的接触界面、以及电子芯片与硅中介层的接触界面进行加压键合操作，且在键合过程中，采用金刚石微凸点阵列将硅光芯片、电子芯片与硅中介层之间连接，其中，在金刚石微凸点的内部设置有铜芯，铜芯经由金刚石包覆层包裹。
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