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龙图腾网获悉成都恪赛科技有限公司申请的专利一种基于人工智能的相控阵天线版图设计方法、装置及介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121031510B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511553601.X，技术领域涉及：G06F30/392；该发明授权一种基于人工智能的相控阵天线版图设计方法、装置及介质是由李松;黄坤;梅凌超;肖世辉设计研发完成，并于2025-10-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于人工智能的相控阵天线版图设计方法、装置及介质在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于人工智能的相控阵天线版图设计方法、装置及介质，涉及电子技术领域，所述方法包括：S1、将本地模型库中的版图资料输入到人工智能模型中并进行训练；S2、对元器件规格书进行识别完成封装绘制；S3、根据输入的资料结合PCB热学分布与信号完整性规范完成版图布局；S4、处理射频走线和阵列屏蔽孔，再进行模拟信号、数字信号及电源信号的自动布线；S5、完成DRC规则、射频参数验证和工艺参数适配三重审查；S6、输出PCB加工所需的光绘文件和工艺要求文件，并输出PCBA制造生产所需文件及工艺要求文件。本申请大幅度提高相控阵天线设计效率和准确性，降低版图设计周期，降低版图设计出错率，降低硬件成本浪费，提高相控阵天线更新迭代速度。

本发明授权一种基于人工智能的相控阵天线版图设计方法、装置及介质在权利要求书中公布了：1.一种基于人工智能的相控阵天线版图设计方法，其特征在于，包括以下步骤： S1、将本地模型库中的版图资料输入到人工智能模型中，将其作为人工智能模型的学习资料库，通过对人工智能模型进行训练，从而对版图设计进行学习，并通过指令强化其版图设计的能力； S2、通过训练好的人工智能模型对元器件规格书进行识别，筛选识别出封装库中尚未绘制封装的元器件，并对该元器件所对应的规格书进行读取，识别其封装信息，最后基于设计规则绘制出原理图封装和PCB封装； S3、版图布局，人工智能模型根据输入的资料，结合PCB热学分布与信号完整性规范进行元器件的布局设计和叠层设计； S4、版图布线，首先自动完成射频走线和阵列屏蔽孔的处理，再进行模拟信号、数字信号及电源信号的自动布线，版图布线设计过程中，不断对走线路径、叠层分布、阻抗控制和过孔跨层配置进行优化调整； S5、版图审查，首先通过DRC规则对版图进行审查，再对天线和射频设计参数进行审查，最后通过分析PCB加工厂工艺参数，从而进行加工制造性审查； S6、制造输出，输出PCB加工所需的光绘文件和工艺要求文件，同时输出PCBA制造生产所需文件及工艺要求文件。

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