清华大学张力飞获国家专利权
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龙图腾网获悉清华大学申请的专利晶圆减薄设备和减薄方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121004513B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511543487.2，技术领域涉及：B24B7/22；该发明授权晶圆减薄设备和减薄方法是由张力飞;路新春;邢一;赵德文设计研发完成，并于2025-10-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆减薄设备和减薄方法在说明书摘要公布了：本申请提供了一种晶圆减薄设备和减薄方法，属于集成电路制造技术领域；其中，减薄方法包括：获取晶圆减薄设备磨削晶圆过程的光信号对应的光强度值；基于光强度值确定当前晶圆减薄设备磨削晶圆的温度调节策略。其中，光信号由晶圆减薄设备的砂轮中的纳米粒子在磨削热激发下发出。本申请提升了晶圆减薄设备磨削晶圆过程中的磨削热监测的准确度，从而可以根据准确的磨削热监测结果及时、有效的执行温度控制措施，避免晶圆由于温度过高产生翘曲、烧伤等缺陷，提升了晶圆磨削精度及良率。
本发明授权晶圆减薄设备和减薄方法在权利要求书中公布了：1.晶圆减薄设备，其特征在于，包括：磨削装置、吸附平台、采集器以及控制器， 所述吸附平台用于承托晶圆并带动晶圆旋转； 所述磨削装置升降设置于所述吸附平台上方，其下部具有用于磨削晶圆的砂轮；所述砂轮包括磨块，所述磨块具有纳米粒子，所述纳米粒子具有热致发光性，用于在不同磨削热激发下发出不同强度的光信号；所述纳米粒子的成分为镧系金属氧化物； 所述采集器用于采集所述光信号； 所述控制器与所述采集器电连接，用于确定所述光信号对应的光强度值，并基于所述光强度值生成磨削晶圆的温度调节策略，包括：根据光强度值所在区间控制冷却液流量和调节进给组件的进给速度。
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