四川大学施奇武获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!
龙图腾网获悉四川大学申请的专利一种低损耗、小型化毫米波传输线及其制备方法和应用获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120978378B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202511478273.1,技术领域涉及:H01P3/16;该发明授权一种低损耗、小型化毫米波传输线及其制备方法和应用是由施奇武;高成喆;唐嘉琦;田舒鹏;冷晋;邓华设计研发完成,并于2025-10-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种低损耗、小型化毫米波传输线及其制备方法和应用在说明书摘要公布了:本发明涉及通讯传输技术领域,具体的,涉及一种低损耗、小型化毫米波传输线及其制备方法和应用。本发明的毫米波传输线由复合材料制备得到,复合材料包括聚合物基体以及分散于聚合物基体中的高介电填料,高介电填料的介电常数大于聚合物基体的介电常数;高介电填料选自一维二维的无机填料或一维二维的功能化填料,功能化填料为无机填料改性后形成;在传输线中,高介电填料在聚合物基体中取向分布,且高介电填料的取向方向与电场振荡方向垂直。本发明的低损耗、小型化毫米波传输线,能够满足毫米波频率下的高介电常数和低传输损耗要求。
本发明授权一种低损耗、小型化毫米波传输线及其制备方法和应用在权利要求书中公布了:1.一种低损耗、小型化毫米波传输线,其特征在于,由复合材料制备得到,所述复合材料包括聚合物基体以及分散于所述聚合物基体中的高介电填料,所述高介电填料的介电常数大于所述聚合物基体的介电常数; 所述高介电填料为一维二维的功能化填料,所述功能化填料包括无机填料,包覆于所述无机填料表面的第一包覆层,以及包覆于所述第一包覆层表面的第二包覆层;所述无机填料、所述第一包覆层、所述第二包覆层和所述聚合物基体的介电常数满足:所述无机填料>所述第一包覆层>所述第二包覆层>所述聚合物基体;所述无机填料选自氧化铝晶须、钛酸锶晶须、钛酸钡晶须、氧化锌晶须、氧化铝片晶、钛酸锶片晶、钛酸钡片晶中的一种或多种; 在所述传输线中,所述高介电填料在所述聚合物基体中取向分布,且所述高介电填料的取向方向与电场振荡方向垂直。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人四川大学,其通讯地址为:610065 四川省成都市武侯区一环路南一段24号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议,有机会获取IP积分或其他奖励