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龙图腾网获悉吉安满坤科技股份有限公司申请的专利一种印制电路板嵌铜过程自动化工控系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120957330B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511217031.7，技术领域涉及：H05K3/18；该发明授权一种印制电路板嵌铜过程自动化工控系统是由欧阳小军;叶贵平;肖学慧;罗涛;王驷华;张先鲁;张同光;刘仁超设计研发完成，并于2025-08-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种印制电路板嵌铜过程自动化工控系统在说明书摘要公布了：本发明公开了一种印制电路板嵌铜过程自动化工控系统，涉及印制电路板制造技术领域。该系统基于PCB设计文件，将版图划分为多个功能区，并构建包含布线密度等参数的板级物理特征参数集，生成初始目标电流密度分布图，系统实时监测单板总电流与电镀液铜离子浓度，结合物理特征动态预测各功能区的电流密度偏移风险，当风险超出预设阈值时，闭环修正控制单元会针对性地生成电流修正因子，将其分配至对应的阳极区以修正输出电流，从而实现对各功能区电流密度的动态精准调控。本发明通过前瞻性的风险预测与闭环修正相结合，显著提升了镀层均匀性、产品一致性与良率，实现了全流程自动化，提高了生产效率与稳定性。

本发明授权一种印制电路板嵌铜过程自动化工控系统在权利要求书中公布了：1.一种印制电路板嵌铜过程自动化工控系统，其特征在于，包括： 特征建模与目标设定单元，用于基于待加工的印制电路板的设计文件，将每块所述印制电路板的版图划分为多个功能区；基于该划分结果，生成包含各所述功能区的布线密度与每块板总电镀面积的板级物理特征参数集；基于所述板级物理特征参数集，为所述各功能区构建初始目标电流密度分布图，作为电镀过程的基准设定值； 动态状态监测单元，用于实时监测电镀挂架上各印制电路板的单板实时总电流，以及电镀槽内多个监测点的电镀液实时铜离子浓度，构成动态状态参数集； 电流密度偏移风险预测单元，用于耦合所述板级物理特征参数集与所述动态状态参数集，动态预测所述各功能区的预测电流密度；将所述预测电流密度与所述初始目标电流密度分布图进行比较，计算得出表征偏移风险的电流密度偏离度指数； 闭环修正控制单元，用于当所述电流密度偏离度指数超出预设安全阈值时，针对对应的功能区生成电流修正因子；根据所述功能区与电镀槽内多个可独立控制的阳极区之间的空间对应关系，将所述电流修正因子分配至一个或多个所述阳极区，以修正其输出电流，从而将所述各功能区的电流密度动态维持在所述安全阈值内。

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