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龙图腾网获悉甬矽电子(宁波)股份有限公司申请的专利引线框架封装方法和封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120954976B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511476211.7，技术领域涉及：H10W95/00；该发明授权引线框架封装方法和封装结构是由何正鸿;钟磊;徐玉鹏;李利设计研发完成，并于2025-10-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本引线框架封装方法和封装结构在说明书摘要公布了：本发明提供了一种引线框架封装方法和封装结构，涉及芯片封装技术领域，该方法首先提供引线框，然后在多个引脚的正面形成容置凹槽。然后将导电环沿引脚的正面贴装在多个容置凹槽中，其中导电环上还设置有多个支撑部，每个支撑部恰好嵌设在相邻两个引脚之间。然后在连接骨架的背面形成背胶层。再在正面贴装芯片。然后再在连接骨架的正面形成塑封层。然后去除背胶层。再然后去除引脚的部分区域，最后在引脚背面电镀形成背金层。相较于现有技术，本发明通过设置导电环提升引脚之间的导电性能，减缓电流趋肤效应，提升电镀品质，提升了工艺效率。同时，通过设置支撑部提升背胶膜的粘接结合力，降低了塑封时背面溢胶污染的风险。

本发明授权引线框架封装方法和封装结构在权利要求书中公布了：1.一种引线框架封装方法，其特征在于，包括： 提供一引线框，其中所述引线框包括连接骨架和多个引脚，所述连接骨架上设置有安装窗口，多个所述引脚镂空设置在所述安装窗口的至少两侧，并连接于所述连接骨架； 在多个所述引脚的正面切割形成容置凹槽，其中所述容置凹槽位于所述引脚靠近所述连接骨架的一端； 将导电环沿所述引脚的正面贴装在多个所述容置凹槽中，以使多个所述引脚通过所述导电环电性连接，其中所述导电环上还设置有多个支撑部，每个所述支撑部嵌设于相邻两个所述引脚之间； 在所述连接骨架的背面形成背胶层，其中所述背胶层延伸覆盖至多个所述支撑部和多个所述引脚； 在所述引线框上贴装芯片，其中所述芯片与所述引脚电连接； 在所述连接骨架的正面形成塑封层，其中所述塑封层填充至多个所述引脚之间的间隙，并包覆于所述芯片、所述导电环和多个所述引脚； 去除所述背胶层，以露出所述引脚和所述连接骨架的背面； 去除所述引脚的背面部分区域，以形成露出所述导电环的台阶槽； 在所述引脚的背面电镀形成背金层； 沿切割道对所述塑封层和所述引脚进行切割，所述切割道的位置对应于所述容置凹槽靠近所述安装窗口的一侧的侧壁，并对应于所述容置凹槽的内侧。

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