天津德高化成科技有限公司董宇获国家专利权
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龙图腾网获悉天津德高化成科技有限公司申请的专利一种单面出光的白光CSP及其封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120897591B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511411599.2，技术领域涉及：H10H20/854；该发明授权一种单面出光的白光CSP及其封装方法是由董宇;刘东顺;谭晓华设计研发完成，并于2025-09-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种单面出光的白光CSP及其封装方法在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体封装技术领域，具体的，涉及一种单面出光的白光CSP及其封装方法。包括依次复合的发光芯片、OCA胶膜、荧光胶膜和保护膜，所述发光芯片的发光面与OCA胶膜复合；所述发光芯片的侧壁面、OCA胶膜的侧壁面以及荧光胶膜的侧壁面均填充有白墙胶膜；所述保护膜的制备原料包括有机硅胶水和硅微粉，所述硅微粉在保护膜中的含量为40‑70wt%，可在保持发光性能的同时有效提高CSP的抗冷热冲击性能。
本发明授权一种单面出光的白光CSP及其封装方法在权利要求书中公布了：1.一种单面出光的白光CSP的封装方法，其特征在于，包括以下步骤： S1，将发光芯片固定排布在基板上并使用白墙胶膜进行封装，再将发光芯片的发光面上的白墙胶膜清除，裸露发光面，使白墙胶膜与发光芯片齐平； S2，将OCA胶膜和荧光胶膜复合，再将OCA胶膜面复合在发光芯片的发光面上； S3，将S2得到的半成品进行一次切割、点胶、封装保护膜、二次切割，得到单面出光的白光CSP； 所述OCA胶膜和荧光胶膜复合的温度为70-90℃； 所述S1中封装采用真空压合机封装，压合的温度90-120℃，压合的时间5-15min； 所述封装保护膜的工艺参数包括：真空度为90-98kPa，压合温度90-120℃，压合时间为5-15min； 所述OCA胶膜面复合在发光芯片的工艺参数包括：复合的温度为80-110℃，复合的压力为5-10kN。
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