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龙图腾网获悉浙江睿兆芯半导体科技有限公司申请的专利一种用于计算机芯片的微型散热结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120704489B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510738514.5，技术领域涉及：G06F1/20；该发明授权一种用于计算机芯片的微型散热结构是由王嘉希;谈超一;廖浚男;粟春艳设计研发完成，并于2025-06-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于计算机芯片的微型散热结构在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片散热技术领域，且公开了一种用于计算机芯片的微型散热结构，包括底座，底座的顶部固定连接有腔体，腔体远离底座的一端固定连接有隔板，本发明针对电离子容易造成芯片损坏的问题，在设备内部设置有电压仪器以及橡胶膜，在电压仪器产生吸附力或排斥力时，橡胶膜将产生上下滑动，而向上移动的橡胶膜将抽取腔体内部的空气，进入到密封空间内部，随后橡胶膜再次下移，挤压密封空间中的气体，形成高压，最终向外排出，完成吹风工序，通过上述组件的应用，使得设备在满足无扇叶扁平设计的同时，通过挤压橡胶膜挤压空气的设计，在有效散热的同时，避免电离子对芯片的影响。

本发明授权一种用于计算机芯片的微型散热结构在权利要求书中公布了：1.一种用于计算机芯片的微型散热结构，包括底座13，所述底座13的顶部固定连接有腔体14，所述腔体14远离底座13的一端固定连接有隔板15；其特征在于，还包括： 支撑机构1，所述支撑机构1固定连接在腔体14的内壁处，用于对腔体14内部的空气进行施压以及排放，从而完成空气排放； 压力机构，所述压力机构固定连接在支撑机构1的内壁，用于抽取腔体14外部的空气进入腔体14的内部； 封堵机构3，所述封堵机构3设置在支撑机构1的内壁，用于对支撑机构1进行适应性封闭； 其中，在使用前，先通过底座13将设备固定在所需位置，支撑机构1迫使压力机构运行，并使得腔体14内部的气体向外喷出，而这个过程中，封堵机构3将对支撑机构1内部进行适应性堵塞； 所述隔板15的内壁处固定连接有电压仪器125； 所述支撑机构1包括： 流通组件11，所述流通组件11通过流动件开设在腔体14的两侧； 所述流动件包括开设在腔体14侧壁处的入风口111，所述腔体14远离入风口111的一端开设有固定架113； 施压组件12，所述施压组件12通过密封件固定连接在腔体14的内壁； 所述密封件包括固定连接在腔体14内壁处的密封板一121，所述腔体14的内壁处固定连接有密封板二122； 其中，在压力机构以及支撑机构1运行时，外部空气通过入风口111进入腔体14的内壁，且压力机构挤压腔体14内部空气，最终从出风口112向外排出； 所述压力机构包括： 受压组件21，所述受压组件21通过压缩件固定连接在密封板一121的侧壁； 所述压缩件包括固定连接在密封板一121侧壁处的橡胶膜211，所述橡胶膜211的侧壁与密封板二122的侧壁固定连接，所述橡胶膜211的侧壁与腔体14的内壁固定连接； 进气组件22，所述进气组件22固定连接在受压组件21的侧壁处； 其中橡胶膜211与四周配件为密封固定状态，在橡胶膜211上下滑动时，能够对密封板一121与密封板二122之间的空气进行压缩； 所述封堵机构3包括： 堵塞组件31，所述堵塞组件31滑动设置在密封板一121内壁处； 排气组件32，所述排气组件32滑动设置在密封板二122的内壁处； 其中，在电压仪器125接通电源后，将往复产生静电吸附以及静电排斥，迫使受压组件21带动橡胶膜211进行上下摆动。

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