苏州冠礼科技有限公司张辉获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州冠礼科技有限公司申请的专利一种再生晶圆半导体加工装置获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120581472B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510725909.1,技术领域涉及:H10P72/00;该发明授权一种再生晶圆半导体加工装置是由张辉;赵晗;黄自柯;高峰;伍孝聪;赵迎奥设计研发完成,并于2025-06-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种再生晶圆半导体加工装置在说明书摘要公布了:本申请涉及半导体生产领域,且公开了一种再生晶圆半导体加工装置,包括底座,底座上表面的左右两侧对称固定安装有支撑板,安装板固定安装在支撑板的顶端,安装板的左右两侧对称开设有通气槽,通气槽的中部等距固定安装有多个电热板。通过驱动机构带动齿条机构向左侧移动,上方的棘条带动右侧棘轮的逆时针转动,右侧的棘轮带动右侧的卷轴转动,下方的棘条与左侧的棘轮发生相对滑动,左侧的卷轴保持静止状态,从而将胶带卷到右侧的卷轴上,进而实现将粘连光刻胶的胶带从晶圆表面撕下,从而解决了现有晶圆除胶装置,难以通过常规浸泡冲洗等方式去除晶圆表面强附着光刻胶和微尺寸的光刻胶残留的问题。
本发明授权一种再生晶圆半导体加工装置在权利要求书中公布了:1.一种再生晶圆半导体加工装置,其特征在于,包括: 底座1,所述底座1上表面的左右两侧对称固定安装有支撑板101; 安装板2,所述安装板2固定安装在支撑板101的顶端,所述安装板2的左右两侧对称开设有通气槽201,所述通气槽201的中部等距固定安装有多个电热板202; 溶壳机构3,所述溶壳机构3设置在底座1与安装板2的中部; 推物机构4,所述推物机构4设置在溶壳机构3的中部; 两个导向板5,两个所述导向板5对称设置在安装板2上表面的前后两侧; 驱动机构6,所述驱动机构6设置在两个导向板5的右侧; 两个齿条机构7,两个所述齿条机构7对称设置在两个导向板5相邻的一侧; 粘连机构8,所述粘连机构8设置在两个齿条机构7之间; 所述溶壳机构3包括溶解套301,所述溶解套301固定套接在底座1的中部,所述溶解套301内腔的上部固定套接有清洗套302,所述清洗套302的底部圆周等距固定套接有多个水管套303,所述清洗套302上部的左右两侧对称等距开设有多个空气槽304,所述空气槽304位于相邻两个电热板202的中间位置; 所述推物机构4包括液压杆401,所述液压杆401固定套接在溶解套301内腔的中部,所述液压杆401的顶端固定安装有第一驱动件402,所述第一驱动件402的上表面固定安装有推力轴承403,所述推力轴承403的顶端固定安装有载物壳404,所述第一驱动件402的输出端固定在载物壳404的底面,所述载物壳404的上表面圆周等距固定安装有多个限位块405。
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