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龙图腾网获悉上海合见工业软件集团有限公司;上海芯联科电子科技有限公司申请的专利基于多核心约束求解的芯片验证方法、电子设备和介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120068795B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510218510.4，技术领域涉及：G06F30/398；该发明授权基于多核心约束求解的芯片验证方法、电子设备和介质是由陈颖;倪恩志设计研发完成，并于2025-02-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于多核心约束求解的芯片验证方法、电子设备和介质在说明书摘要公布了：本发明涉及计算机技术领域，尤其涉及一种基于多核心约束求解的芯片验证方法、电子设备和介质，包括：S1、主线程获取目标约束问题的候选求解器核心集合；S2、主线程获取M个子线程；S3、主线程将目标约束问题拷贝M份，分别发送给每一Wm，每一Wm并行执行目标约束问题；S4、主线程返回最优Cm的求解结果，并生目标求解器核心集合；S5、当再次获取目标约束问题时，先选择D1求解目标约束问题；S6、监测功能覆盖率提升速度，若覆盖率提升速度满足预设的覆盖率提升速度降低条件，则执行S7；步骤S7选择一个目标Di，切换至目标Di求解目标约束问题，返回执行步骤S6。本发明提升了芯片功能覆盖率的收敛速度。

本发明授权基于多核心约束求解的芯片验证方法、电子设备和介质在权利要求书中公布了：1.一种基于多核心约束求解的芯片验证方法，其特征在于，包括： 步骤S1、主线程获取目标约束问题的候选求解器核心集合{C1,C2,...,Cm,...,C}，C为待求解约束问题的第m个候选求解器核心，m的取值范围为1到M，M为目标约束问题的候选求解器核心总数，M≥2； 步骤S2、所述主线程从线程池中获取M个子线程{W,W,...,W,...,W}，并建立每一子线程和候选求解器核心的一一对应关系，W为第m个子线程，W与C相对应； 步骤S3、所述主线程将目标约束问题拷贝M份，分别发送给每一W，每一W并行执行目标约束问题； 步骤S4、所述主线程返回最优C的求解结果，并生成目标求解器核心集合{D,D,...,D,...,D}，D为第i个目标求解器核心，i的取值范围为1到I，D为求解目标约束问题的运行时间小于等于目标约束问题的预设等待时间阈值的求解器核心，{D,D,...,D,...,D}为{C,C,...,C,...,C}的子集，D为最优C 步骤S5、当再次获取目标约束问题时，所述主线程先选择D求解目标约束问题； 步骤S6、监测功能覆盖率提升速度，若覆盖率提升速度满足预设的覆盖率提升速度降低条件，则执行步骤S7； 预设的覆盖率提升速度降低条件设置为覆盖率提升速度小于预设的速度阈值、覆盖率提升速度开始减小或者在预设的时间段内覆盖率提升速度持续减小； 步骤S7、从{D,D,...,D,...,D}中选择一个目标D，切换至目标D求解目标约束问题，返回执行步骤S6。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人上海合见工业软件集团有限公司;上海芯联科电子科技有限公司，其通讯地址为：201203 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区张东路1158号、丹桂路1059号2幢305-7室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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