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龙图腾网获悉唐山万士和电子有限公司申请的专利一种晶片生产用冲裁装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119820146B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510270799.4，技术领域涉及：B23K26/38；该发明授权一种晶片生产用冲裁装置是由段洪伟;常丽敏;袁庆祝;李剑;荆学顺;湛彩凤设计研发完成，并于2025-03-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶片生产用冲裁装置在说明书摘要公布了：本发明涉及冲裁装置技术领域，本发明提供了一种晶片生产用冲裁装置，包括安装机架和激光切割设备，还包括弧形支撑座、安装筒体和安装座，弧形支撑座的数量设为多个，弧形支撑座的中部设置有弧形凸起，多个弧形支撑座与安装机架之间设置有圆周调整组件，弧形支撑座上设置有支撑下落组件，安装筒体与安装机架的顶部之间设置有XY轴移动机构，激光切割设备设置在安装筒体内，安装座与弧形支撑座一一对应。通过上述技术方案，解决了现有技术中对晶圆的外侧区域进行切割过程中，容易因为晶圆质地较薄，因此在对晶圆的外侧区域进行连续切割时，容易出现晶圆废料向下倾斜的现象，造成晶圆切割端面不平的技术问题。

本发明授权一种晶片生产用冲裁装置在权利要求书中公布了：1.一种晶片生产用冲裁装置，包括安装机架1和激光切割设备2，其特征在于，还包括： 弧形支撑座3，所述弧形支撑座3的数量设为多个，所述弧形支撑座3的中部设置有弧形凸起4，多个所述弧形支撑座3与所述安装机架1之间设置有圆周调整组件，所述弧形支撑座3上设置有支撑下落组件； 安装筒体5，所述安装筒体5与所述安装机架1的顶部之间设置有XY轴移动机构，所述激光切割设备2设置在所述安装筒体5内； 安装座6，所述安装座6与所述弧形支撑座3一一对应，多个所述安装座6与所述安装筒体5之间也设置有圆周调整组件，所述安装座6的一侧设置有弹性挤压组件，所述安装座6的另一侧设置有纵向冲裁组件； 所述支撑下落组件包括： 支撑框架10，所述支撑框架10与所述弧形支撑座3之间设置有弹簧阻尼器11； 所述弧形凸起4的一侧固定连接有弧形支撑板12，所述弧形凸起4的顶端与所述弧形支撑板12的顶端平齐； 所述弹性挤压组件包括： 弧形挤压板15，所述安装座6上设置有驱动电动缸16，所述弧形挤压板15固定连接在所述驱动电动缸16的输出端上； 所述纵向冲裁组件包括： 升降板17，所述安装座6的一侧固定连接有滑动件18，所述滑动件18上纵向滑动连接有所述升降板17，所述升降板17与所述滑动件18之间也设置有弹簧阻尼器11； 弧形冲裁板19，所述升降板17的底部固定连接有所述弧形冲裁板19； 限位组件，所述升降板17与所述安装座6之间设置有所述限位组件； 所述弧形挤压板15与所述弧形支撑板12相对应，所述弧形冲裁板19与所述支撑框架10相对应。

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