四川大学孔米秋获国家专利权
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龙图腾网获悉四川大学申请的专利一种选择性发泡多层柔性复合材料及其制备方法和应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119101277B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411367011.3，技术领域涉及：C08J9/12；该发明授权一种选择性发泡多层柔性复合材料及其制备方法和应用是由孔米秋;王猛;李文东;周青华;吕亚栋;李光宪设计研发完成，并于2024-09-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种选择性发泡多层柔性复合材料及其制备方法和应用在说明书摘要公布了：本发明属于高分子材料技术领域，具体涉及一种选择性发泡多层柔性复合材料及其制备方法和应用。本发明以柔性弹性体为基体，分别与不同导电填料共混形成具有不同导电填料的柔性基体共混体系，由于导电填料对该体系的机械强度有不同的影响，经过逐层浇注或热压的方式进行复合后，利用高压流体发泡法进行发泡，可得到仅部分层具有泡孔结构的柔性复合材料。当做成三层结构时，所得复合材料可用作一体式传感器，其粘结性很好、不易分层并且稳定性很好。
本发明授权一种选择性发泡多层柔性复合材料及其制备方法和应用在权利要求书中公布了：1.一种选择性发泡多层柔性复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤： 1将柔性基体分别与第一导电填料和第二导电填料共混，得到第一共混物和第二共混物，其中第一导电填料是能够增加柔性基体共混体系的机械强度的填料和第二导电填料是能够使柔性基体共混体系增韧的填料，使得所述第一共混物的熔体强度大于所述第二共混物的熔体强度，其中所述第一导电填料选自金属导电填料或碳系导电填料，所述第二导电填料为咪唑类离子液体； 2通过逐层浇注或热压的方式将第一共混物和第二共混物复合在一起，得到发泡坯体； 3在密闭条件下向发泡坯体注入用作发泡剂的气体，进行饱和处理直至发泡剂气体在发泡坯体中的溶解达到饱和状态，随后快速卸压得到其中仅由第二共混物浇注形成的层发泡的选择性发泡多层柔性复合材料，其中所述饱和处理的压力为8-15MPa，温度低于第一共混物的最佳发泡温度并在第二共混物的最佳发泡温度范围内，所述卸压的速度不低于5MPas。
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