合肥沛顿存储科技有限公司何洪文获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥沛顿存储科技有限公司申请的专利一种用于超薄芯片的拾取装置及拾取方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117902357B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410243761.3，技术领域涉及：B65H5/18；该发明授权一种用于超薄芯片的拾取装置及拾取方法是由何洪文;刘迪春;廖承宇;张力设计研发完成，并于2024-03-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于超薄芯片的拾取装置及拾取方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种用于超薄芯片的拾取装置及拾取方法，应用在超薄芯片拾取装置技术领域，其技术方案要点是：包括基座；所述基座沿着竖直方向同轴心滑动连接有至少2组顶针组件，所述基座底部转动连接有用于同步带动所述顶针组件沿着竖直方向进行滑移从而实现芯片顶起的升降组件，若干所述顶针组件的升降速度由内至外逐级降低，所述顶针组件远离所述升降组件的一端基于驱动回复组件转动连接有旋转盘，所述顶针组件上均设有喷气支撑组件；具有的技术效果是：在使用多步顶针工艺适应不同大小芯片拾取要求的同时保证超薄芯片拾取的效率，避免超薄芯片产生损伤。
本发明授权一种用于超薄芯片的拾取装置及拾取方法在权利要求书中公布了：1.一种用于超薄芯片的拾取装置，包括基座1；其特征在于，所述基座1沿着竖直方向同轴心滑动连接有至少2组顶针组件2，所述基座1底部转动连接有用于同步带动所述顶针组件2沿着竖直方向进行滑移从而实现芯片顶起的升降组件3，若干所述顶针组件2的升降速度由内至外逐级降低，所述顶针组件2远离所述升降组件3的一端基于驱动回复组件4转动连接有旋转盘5，所述顶针组件2上均设有喷气支撑组件6。
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