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龙图腾网获悉日本化药株式会社申请的专利树脂组合物、硬化物、树脂片材、预浸体、层叠板、配线板、材料、接着剂及半导体装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116888189B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180093008.5，技术领域涉及：C08G73/12；该发明授权树脂组合物、硬化物、树脂片材、预浸体、层叠板、配线板、材料、接着剂及半导体装置是由山本和义;水口贵文;吉泽恵理;竹田麻央设计研发完成，并于2021-11-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本树脂组合物、硬化物、树脂片材、预浸体、层叠板、配线板、材料、接着剂及半导体装置在说明书摘要公布了：本发明提供一种树脂组合物、硬化物、树脂片材、预浸体、层叠板、配线板、材料、接着剂及半导体装置，就硬化物的特性而言可实现低介电特性、高耐热性、低弹性系数及低吸水率，且与基材具有良好的接着性。一种热硬化性树脂组合物，包含：双马来酰亚胺化合物A，包含下述式1所表示的结构单元，且在分子链的两末端包含马来酰亚胺基；热硬化性树脂或化合物B；聚合引发剂C和或硬化促进剂D。

本发明授权树脂组合物、硬化物、树脂片材、预浸体、层叠板、配线板、材料、接着剂及半导体装置在权利要求书中公布了：1.一种热硬化性树脂组合物，包含：双马来酰亚胺化合物A，包含下述式1所表示的结构单元，且在分子链的两末端包含马来酰亚胺基；热硬化性树脂或化合物B；以及聚合引发剂C和或硬化促进剂D， 式1中，Q1表示碳数1～16的直链状或分支状的亚烷基、或者碳数2～16的直链状或分支状的亚烯基；Q2表示碳数1～16的直链状或分支状的亚烷基、或者碳数2～16的直链状或分支状的亚烯基；Q3各自独立地表示氢原子、碳数1～16的直链状或分支状的烷基、或者碳数2～16的直链状或分支状的烯基； Q4各自独立地表示氢原子、碳数1～6的直链状或分支状的烷基、卤素原子、羟基、或者碳数1～6的直链状或分支状的烷氧基；n1各自独立地表示1～4的整数；m1各自独立地表示1～4的整数， 其中，所述热硬化性树脂或化合物B包含下述式6所表示的马来酰亚胺化合物或下述式9所表示的马来酰亚胺化合物， 式6中，R3各自独立地表示氢原子、碳数1～5的烷基或苯基，l2各自独立地表示1～3的整数，n4表示1～10的整数， 式9中，Ra表示碳数1～16的直链状或分支状的烷基、或者碳数1～16的直链状或分支状的烯基，Rb表示碳数1～16的直链状或分支状的烷基、或者碳数1～16的直链状或分支状的烯基，na表示2～16的整数，nb表示2～16的整数，na与nb可相同也可不同。

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