株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社柳田泰次获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社申请的专利电路结构体获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116583442B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180083835.6，技术领域涉及：H05K7/20；该发明授权电路结构体是由柳田泰次;下田洋树设计研发完成，并于2021-12-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本电路结构体在说明书摘要公布了：本发明公开一种能够确保散热部与散热对象的绝缘性并减少散热路径的热阻而实现散热性的提高的新结构的电路结构体。电路结构体10包括：发热部件12、14，通过通电而发热；壳体24，收容发热部件12、14；金属板18，连接于发热部件12、14的连接部38、44，并具有散热部26，该散热部26向壳体24外露出而与外部的散热对象29进行热接触；绝缘膜30，将散热部26的与散热对象29接触的接触面34覆盖；及传热性填充构件32，经由绝缘膜30而与散热部26进行热接触，配置在绝缘膜30与散热对象29之间。
本发明授权电路结构体在权利要求书中公布了：1.一种电路结构体，包括： 发热部件，通过通电而发热； 壳体，收容所述发热部件； 金属板，连接于所述发热部件的连接部，并具有散热部，该散热部向所述壳体外露出而与外部的散热对象进行热接触； 绝缘膜，将所述散热部的与所述散热对象接触的接触面覆盖；及 传热性填充构件，经由所述绝缘膜而与所述散热部进行热接触，配置在所述绝缘膜与所述散热对象之间， 所述壳体包括上壳体和下壳体， 在所述上壳体和所述下壳体中的至少一方固定有所述发热部件，所述下壳体具有向所述散热对象载置的载置面，在所述载置面设置有开口部， 所述下壳体具有定位部，该定位部将配置于所述开口部的所述金属板的所述散热部定位成与所述载置面齐平， 在所述金属板设置有连接部位，该连接部位是所述金属板向所述发热部件的所述连接部连接的部位， 所述电路结构体设置有公差吸收结构，该公差吸收结构吸收通过所述定位部对所述散热部进行了定位时的、所述连接部位与所述连接部的连接位置的公差。
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