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深圳市大族数控科技股份有限公司唐旭伟获国家专利权

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龙图腾网获悉深圳市大族数控科技股份有限公司申请的专利电路板超短槽孔加工方法及加工设备获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116347767B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202310272864.8,技术领域涉及:H05K3/00;该发明授权电路板超短槽孔加工方法及加工设备是由唐旭伟;吴景辉;刘浩;涂尊鹏;佘蓉;杨朝辉设计研发完成,并于2023-03-13向国家知识产权局提交的专利申请。

电路板超短槽孔加工方法及加工设备在说明书摘要公布了:本发明公开了一种电路板超短槽孔加工方法及加工设备。加工方法包括以下步骤:在电路板上确定超短槽孔的加工区域,加工区域具有两个半径相同的半圆弧段;确定过两个半圆弧段圆心的中心线;将加工区域分隔成第一区域和第二区域,第一区域由其中一个半圆弧段补全形成的圆构成,第二区域为加工区域内除去第一区域以外的区域;在第一区域内开设若干第一孔;在加工区域内开设第二孔,第二孔与第二区域的半圆弧段相切,第二孔的圆心位于中心线上,第二孔与第一区域相交;在开设出第一孔和第二孔后,钻通第一区域;在钻通第一区域后,钻通第二区域以形成超短槽孔。本发明改善了现有加工方法得到的超短槽孔平直度变差、变形、长度偏差较大等问题。

本发明授权电路板超短槽孔加工方法及加工设备在权利要求书中公布了:1.一种电路板超短槽孔加工方法,其特征在于,所述加工方法包括以下步骤: 在电路板上确定超短槽孔的加工区域,所述加工区域具有两个半径相同的半圆弧段; 确定过两个所述半圆弧段圆心的中心线; 将所述加工区域分隔成第一区域和第二区域,所述第一区域由其中一个所述半圆弧段补全形成的圆构成,所述第二区域为所述加工区域除去所述第一区域以外的区域; 在所述第一区域内开设若干第一孔; 在所述加工区域内开设第二孔,所述第二孔与所述第二区域的所述半圆弧段相切,所述第二孔的圆心位于所述中心线上,所述第二孔与所述第一区域相交; 在开设出所述第一孔和所述第二孔后,钻通所述第一区域; 在钻通所述第一区域后,钻通所述第二区域以形成所述超短槽孔。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人深圳市大族数控科技股份有限公司,其通讯地址为:518000 广东省深圳市宝安区沙井街道沙二社区安托山高科技工业园17号厂房一层、二层、三层、四层,2号厂房一层、二层,14号厂房一层、二层;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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