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龙图腾网获悉南通大学;苏州锐杰微科技集团有限公司申请的专利芯粒布局优化方法、电子设备及存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116227413B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310237234.7，技术领域涉及：G06F30/392；该发明授权芯粒布局优化方法、电子设备及存储介质是由孙海燕;彭馨伟;赵继聪;方家恩设计研发完成，并于2023-03-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯粒布局优化方法、电子设备及存储介质在说明书摘要公布了：本发明公开一种芯粒布局优化方法，包括：根据待排布芯粒的通信数据量确定映射排布确认顺序；根据所述映射排布确认顺序和第一数据信息确认所述待排布芯粒在用于芯粒排布的拓扑结构中的映射排布位置，其中，所述第一数据信息包括：所述待排布芯粒与已确认映射排布位置的芯粒之间的通信功耗，和所述待排布芯粒在拓扑结构中的映射排布位置确认后当前拓扑结构的预测温度。本发明在确认芯粒的映射排布位置的时候兼顾芯粒之间的通信功耗和芯粒温度两个方面，由此得到的每一种芯粒映射排布方式与现有技术的映射排布方式相比，其排布后的通信功耗与温度都能够大幅降低，并有效缓解局部温度过高的情况。

本发明授权芯粒布局优化方法、电子设备及存储介质在权利要求书中公布了：1.芯粒布局优化方法，其特征在于，包括： 根据待排布芯粒的通信数据量确定映射排布确认顺序； 根据所述映射排布确认顺序和第一数据信息确认所述待排布芯粒在用于芯粒排布的拓扑结构中的映射排布位置，其中，所述第一数据信息包括：所述待排布芯粒与已确认映射排布位置的芯粒之间的通信功耗，和所述待排布芯粒在拓扑结构中的映射排布位置确认后当前拓扑结构的预测温度； 所述根据所述映射排布确认顺序和第一数据信息确认所述待排布芯粒在用于芯粒排布的拓扑结构中的映射排布位置，包括： 确定所述待排布芯粒在拓扑结构中的全部可映射排布位置； 确定每个可映射排布位置对应的第一启发信息和第二启发信息； 根据每个可映射排布位置对应的第一启发信息和第二启发信息确定每个可映射排布位置对应的第三启发信息； 根据每个可映射排布位置对应的第三启发信息确认所述待排布芯粒在所述拓扑结构中的映射排布位置； 其中，第一启发信息为根据所述待排布芯粒映射排布在当前可映射排布位置时与各已确认映射排布位置的芯粒对应的映射排布位置之间的曼哈顿距离，以及所述待排布芯粒与各已确认映射排布位置的芯粒之间通信数据量确定的； 所述第二启发信息为根据所述待排布芯粒映射排布在当前可映射排布位置时与各已确认映射排布位置的芯粒对应的映射排布位置之间的曼哈顿距离，以及各已确认映射排布位置的芯粒的功率确定的。

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