无锡芯光互连技术研究院有限公司刘国庆获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡芯光互连技术研究院有限公司申请的专利改善串扰性能的光模块金手指结构和光模块获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116224506B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202211586242.4,技术领域涉及:G02B6/42;该发明授权改善串扰性能的光模块金手指结构和光模块是由刘国庆;郝沁汾;陆春荣设计研发完成,并于2022-12-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本改善串扰性能的光模块金手指结构和光模块在说明书摘要公布了:本申请提供一种改善串扰性能的光模块金手指结构及光模块。涉及通信技术领域。包括:目标差分信号传输层包括第一平衡参考地和第一地铜皮;第一目标接地层包括第二地铜皮、第一地激光孔、第一平衡参考地激光孔和平衡参考地焊盘,第一地铜皮和第二地铜皮通过第一地激光孔实现互连,平衡参考地焊盘与第二地铜皮共面;目标参考层包括第三地铜皮、第二地激光孔和第二平衡参考地激光孔,第二地铜皮和第三地铜皮通过第二地激光孔互连,第二平衡参考地激光孔与第三地铜皮互连。改善了差分信号金手指间的近端串扰、远端串扰和电磁干扰,从而进一步提高了光模块的整个差分信号间的近端串扰、远端串扰和电磁干扰性能。
本发明授权改善串扰性能的光模块金手指结构和光模块在权利要求书中公布了:1.一种改善串扰性能的光模块金手指结构,其特征在于,包括: 目标差分信号传输层,包括,第一平衡参考地和第一地铜皮; 第一目标接地层,包括,第二地铜皮、第一地激光孔、第一平衡参考地激光孔和平衡参考地焊盘,所述第一地铜皮和所述第二地铜皮通过所述第一地激光孔实现互连,所述平衡参考地焊盘与所述第二地铜皮共面; 目标参考层,包括,第三地铜皮、第二地激光孔和第二平衡参考地激光孔,所述第二地铜皮和所述第三地铜皮通过所述第二地激光孔互连,所述第二平衡参考地激光孔与所述第三地铜皮互连; 还包括: 所述目标差分信号传输层还包括第一地金手指、差分信号金手指、第二地金手指以及差分信号走线; 目标电源层,包括第四地铜皮和第一地机械孔;所述第三地铜皮和所述第四地铜皮通过所述第一地机械孔互连; 第二目标接地层,包括第五地铜皮和第二地机械孔;所述第四地铜皮和所述第五地铜皮通过所述第二地机械孔互连; 第一地机械孔和第二地机械位于光模块金手指结构的金手指一侧的边缘,并与位于第一地机械孔正上方的第二地激光孔构成了一排或多排地埋孔,所述排地埋孔实现第二地铜皮、第三地铜皮、第四地铜皮和第五地铜皮互连; 对所述差分信号走线进行包地处理,其包地处理过孔为位于所述差分信号走线两侧的第一地激光孔和第二地激光孔; 其中, 所述第一地激光孔和所述第二地激光孔对所述差分信号金手指构成了U型包地处理,其中所述第一地金手指和所述第二地金手指通过U型包地处理的所述第一地激光孔和所述第二地激光孔与第三地铜皮互连;所述第一地金手指和所述第二地金手指的U型包地处理的所述第一地激光孔、所述第二地激光孔和位于所述差分信号金手指末端和改善串扰性能的光模块金手指结构板边边缘的所述第一地机械孔之间的所述第二地激光孔共同构成了差分信号金手指的U型包地。
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