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龙图腾网获悉安徽龙芯微科技有限公司申请的专利一种芯片制造用高压蒸煮试验装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115792575B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211642864.4，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权一种芯片制造用高压蒸煮试验装置是由杜全;沈田;胡寻彬设计研发完成，并于2022-12-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片制造用高压蒸煮试验装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种芯片制造用高压蒸煮试验装置，包括机箱，在机箱的内部设置一个蒸煮箱，然后在蒸煮箱的上方设置一个接料箱，在机箱内且位于接料箱的上方设置一个空压机，其中，空压机的出口端设置于机箱上，再将空压机的进口端与接料箱上的增压口连接，同时，在增压口上设置一个增压阀，空压机用来控制接料箱内的压强，另外，再在机箱内位于蒸煮箱的一侧设置储水罐，并将储水罐通过浸水管与接料箱连接，最后，在机箱内位于储水罐的上方设置一个湿度试验组件，通过湿度试验组件可以水蒸气吹向芯片，根据水蒸气对芯片表面的作用时间，可以依次对芯片的稳定性进行数据的检测，可以记录芯片在湿度较高的环境下，其自身的稳定性和工作效率。

本发明授权一种芯片制造用高压蒸煮试验装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片制造用高压蒸煮试验装置，包括机箱1，其特征在于，所述机箱1的内部设置有蒸煮箱2，所述蒸煮箱2的上方设置有接料箱3，所述机箱1内且位于接料箱3的上方设置有空压机4，所述空压机4的出口端设置于机箱1上，所述空压机4的进口端与接料箱3上的增压口301连接，所述增压口301上设置有增压阀302，所述机箱1内位于蒸煮箱2的一侧设置有储水罐6，所述储水罐6通过浸水管62与接料箱3连接，所述机箱1内位于储水罐6的上方设置有湿度试验组件5； 所述湿度试验组件5包括固定设置于机箱1内的蒸发水箱51，所述蒸发水箱51内设置有蒸发电热丝510，所述蒸发水箱51的上方设置有注水口511，所述蒸发水箱51的一侧设置有蒸汽管52，所述蒸汽管52的端部设置有加速头53，所述加速头53设置于接料箱3上； 所述接料箱3的一端设置有取放门30，所述接料箱3的内部滑动设置有接料滑块35，所述接料滑块35的一侧设置有升降伸缩杆36，所述升降伸缩杆36的伸出端上设置有蒸煮悬架37，所述蒸煮悬架37的一侧对称开设有夹持槽370，所述夹持槽370内固定设置有夹持气缸38，所述夹持气缸38的伸出端上设置有夹持架39； 将芯片放置于两个夹持架39之间，通过两个夹持气缸38控制两个夹持架39对芯片进行夹持固定，进行湿气试验； 通过升降伸缩杆36伸出，将芯片向下移动使其运动至蒸煮箱2的内部之后，进行蒸煮试验。

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