九江德福科技股份有限公司吕吉庆获国家专利权
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龙图腾网获悉九江德福科技股份有限公司申请的专利一种电子电路用高端铜箔表面粗糙化处理方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115772693B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211097443.8，技术领域涉及：C25D5/12；该发明授权一种电子电路用高端铜箔表面粗糙化处理方法是由吕吉庆;齐朋伟;杨红光;金荣涛设计研发完成，并于2022-09-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电子电路用高端铜箔表面粗糙化处理方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种电子电路用高端铜箔表面粗糙化处理方法，包括如下步骤：对铜箔生箔依次进行酸洗、粗糙化、黑化、灰化、钝化、偶联剂涂覆，所述各步骤间穿插有水洗步骤，最后烘干并收卷，其特征在于，所述粗糙化步骤采用含有焦磷酸铜的碱式镀液。本发明提供一种碱式镀液对铜箔生箔进行碱式粗糙化处理，在本就极薄的高端铜箔表面生成粗糙度更低的晶粒，所述晶粒的尺寸在0.02～0.1微米之间，在生箔基础上进行沉积后，成品箔的表面粗糙度约增加0.2～0.3微米，在保证抗剥离强度的前提下保证最终产品的表面粗糙度满足高端铜箔的要求。
本发明授权一种电子电路用高端铜箔表面粗糙化处理方法在权利要求书中公布了：1.一种电子电路用高端铜箔表面粗糙化处理方法，包括如下步骤：对铜箔生箔依次进行酸洗、粗糙化、黑化、灰化、钝化、偶联剂涂覆，所述各步骤间穿插有水洗步骤，最后烘干并收卷，其特征在于，所述粗糙化步骤采用含有焦磷酸铜的碱式镀液，所述碱式镀液包括浓度范围为10～30gL的Cu2P2O7·4H2O；浓度范围为150～350gL的K4P2O7及添加剂，所述碱式镀液的pH范围为8.5±0.5；所述粗糙化步骤的工艺参数控制如下，温度范围为30～50℃；供液流量范围为5～15m3h；电流密度范围为0.5～1.5Adm2， 所述碱式镀液中的添加剂为氨水，以氨水计，加入量为1～3mlL。
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