应用材料公司仲兰兰获国家专利权
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龙图腾网获悉应用材料公司申请的专利用于半动态自下而上回流的方法及设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114981953B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180008728.7，技术领域涉及：H10W20/00；该发明授权用于半动态自下而上回流的方法及设备是由仲兰兰;希里什语·A·佩特;张富宏;李靖珠;基索尔·卡拉提帕拉比尔;谢祥金;唐先敏设计研发完成，并于2021-06-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于半动态自下而上回流的方法及设备在说明书摘要公布了：一种填充基板上的结构的方法使用半动态回流工艺。该方法可包括：在第一温度下在该基板上沉积金属材料，将该基板加热至高于该第一温度的第二温度，其中该基板的加热引发在该基板上沉积的该金属材料的静态回流，停止该基板的加热，及在该基板上沉积额外金属材料，引发该基板上沉积的该额外金属材料的动态回流。在动态回流期间可施加RF偏压功率，以助于维持基板的温度。
本发明授权用于半动态自下而上回流的方法及设备在权利要求书中公布了：1.一种填充基板上的结构的方法，包括： 在第一温度下在所述基板上沉积第一金属材料； 将所述基板加热至高于所述第一温度的第二温度； 在第一时段之后，将所述基板加热至高于所述第二温度的第三温度，将所述基板加热至所述第三温度引发在所述基板上的所述第一金属材料的静态回流； 停止所述基板的加热；及 在所述基板上沉积第二金属材料，引发所述基板上的所述第二金属材料的动态回流。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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