株式会社迪思科波多野雄二获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉株式会社迪思科申请的专利激光加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114425661B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111180790.2，技术领域涉及：B23K26/38；该发明授权激光加工方法是由波多野雄二;能丸圭司设计研发完成，并于2021-10-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本激光加工方法在说明书摘要公布了：本发明提供激光加工方法，即使在水中产生微细的泡而使所照射的激光光线发生散射，也不会给形成于晶片的正面的器件带来损伤，并且不会使各个分割的器件的品质降低。激光加工方法包含如下的工序：散射光遮蔽膜层叠工序，在晶片的上表面侧层叠散射光遮蔽膜，该散射光遮蔽膜遮蔽激光光线的散射光；保持工序，利用卡盘工作台对晶片的下表面侧进行保持；激光加工工序，在晶片的上表面侧形成水层，并且一边使该卡盘工作台与激光光线照射单元相对地移动一边对晶片的要加工的区域照射激光光线；以及散射光遮蔽膜去除工序，从结束了该激光加工工序的晶片去除散射光遮蔽膜。
本发明授权激光加工方法在权利要求书中公布了：1.一种激光加工方法，其中， 该激光加工方法具有如下的工序： 散射光遮蔽膜层叠工序，在晶片的上表面侧层叠散射光遮蔽膜，该散射光遮蔽膜遮蔽激光光线的散射光； 保持工序，利用卡盘工作台对晶片的下表面侧进行保持； 激光加工工序，在晶片的上表面侧形成水层，并且一边使该卡盘工作台与激光光线照射单元相对地移动一边对晶片的要加工的区域照射激光光线，该激光光线穿过与提供用于形成该水层的水的喷出口形成在同一平面的该激光光线照射单元的透明部而进行照射；以及 散射光遮蔽膜去除工序，从结束了该激光加工工序的晶片去除该散射光遮蔽膜， 该散射光遮蔽膜通过旋涂而包覆混入有碳、Si或金属的粉末的液态树脂，该散射光遮蔽膜的厚度为0.1μm～0.5μm。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人株式会社迪思科，其通讯地址为：日本东京都；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励