瞻博网络公司苏芃获国家专利权
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龙图腾网获悉瞻博网络公司申请的专利利用封装加强件将线缆组件附接到集成电路的装置、系统和方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114334890B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011591188.3，技术领域涉及：H10W70/62；该发明授权利用封装加强件将线缆组件附接到集成电路的装置、系统和方法是由苏芃;A·哈桑扎德赫;V·库格尔;G·甘古利设计研发完成，并于2020-12-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本利用封装加强件将线缆组件附接到集成电路的装置、系统和方法在说明书摘要公布了：一种公开的装置可以包括1电耦合到基板的集成电路，2，设置在基板上并且经由基板电耦合到集成电路的多个电触点，3电耦合到多个电触点的至少一个线缆组件，以及4在集成电路周围物理耦合到基板使得至少一个线缆组件对至少一个电缆可到达的封装加强件。还公开了各种其他装置、系统和方法。
本发明授权利用封装加强件将线缆组件附接到集成电路的装置、系统和方法在权利要求书中公布了：1.一种装置，包括： 集成电路，电耦合到基板； 多个电触点，设置在所述基板上并且经由所述基板电耦合到所述集成电路； 至少一个线缆组件，电耦合到所述多个电触点； 封装加强件，在所述集成电路周围物理耦合到所述基板，使得所述至少一个线缆组件对至少一个电缆是可到达的； 至少一个中介层，电耦合在所述多个电触点与所述至少一个线缆组件之间；以及 负载框架，物理耦合到所述封装加强件，使得所述负载框架将所述至少一个线缆组件压靠所述中介层。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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