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龙图腾网获悉华天科技(南京)有限公司申请的专利一种高集成度的激光雷达芯片封装结构及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114265040B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111525768.7，技术领域涉及：G01S7/481；该发明授权一种高集成度的激光雷达芯片封装结构及方法是由巫碧勤;刘海涛;庞宝龙设计研发完成，并于2021-12-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高集成度的激光雷达芯片封装结构及方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种高集成度的激光雷达芯片封装结构及方法，能够降低整个封装结构的尺寸，同时满足产品的特性，避免信号之间的相互干扰，提高封装结构的安全性和稳定性。包括封装体以及布置在封装体内的RDL基板和激光雷达芯片；RDL基板的表面上焊接有第一驱动芯片，RDL基板的表面开设有接收槽，接收槽的表面上焊接有第二驱动芯片；激光雷达芯片包括发射芯片和接收芯片，发射芯片和接收芯片与第一驱动芯片和第二驱动芯片对应连接，发射芯片的另一面连接有镀膜玻璃，接收芯片和第二驱动芯片形成激光雷达接收传感单元外罩设有镀膜玻璃盖，镀膜玻璃盖的两侧底部与接收槽的内壁连接，其中，镀膜玻璃的表面和镀膜玻璃盖的顶部表面均露出封装体。

本发明授权一种高集成度的激光雷达芯片封装结构及方法在权利要求书中公布了：1.一种高集成度的激光雷达芯片封装结构，其特征在于，包括封装体10以及布置在封装体10内的RDL基板1和激光雷达芯片； 所述RDL基板1的表面上焊接有第一驱动芯片3，RDL基板1的表面开设有接收槽2，接收槽2的表面上焊接有第二驱动芯片4； 所述激光雷达芯片包括发射芯片5和接收芯片6，发射芯片5和接收芯片6分别与第一驱动芯片3和第二驱动芯片4对应连接，发射芯片5的另一面上连接有镀膜玻璃8，接收芯片6和第二驱动芯片4形成的激光雷达接收传感单元外罩设有镀膜玻璃盖9，镀膜玻璃盖9的两侧底部与接收槽2的内壁连接，其中，镀膜玻璃8的表面和镀膜玻璃盖9的顶部表面均露出封装体10； 所述封装体10内还包括电性互连结构7，用于实现激光雷达芯片之间以及激光雷达芯片与RDL基板1之间的互联； 所述镀膜玻璃8的表面和镀膜玻璃盖9的顶部表面高度与封装体10的顶部表面高度齐平； 所述接收槽2开设在RDL基板1的中间位置处；所述镀膜玻璃盖9的两侧底部与接收槽2的内壁卡接或者粘接。

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