深圳英集芯科技股份有限公司丁淼获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳英集芯科技股份有限公司申请的专利IC芯片的校准方法、相关系统及装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114203570B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110204121.8，技术领域涉及：H10P74/20；该发明授权IC芯片的校准方法、相关系统及装置是由丁淼设计研发完成，并于2020-09-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本IC芯片的校准方法、相关系统及装置在说明书摘要公布了：本申请涉及一种IC芯片的校准方法、系统及装置，将待校准的IC装配到成品的PCB上，然后利用PCB上的端口与校准电路连接进行电压校准。这样，即可在IC成品上直接对IC进行电压校准和电流校准，消除传统校准方法的测试夹具和PCB走线造成的校准偏差，有效提高校准精度，也避免了传统校准方法在拆装过程对IC造成损伤的风险，出厂IC品质更有保障，同时通过利用成品上自带的端口对量产后的成品校准，无需拆壳，操作简单、易行，大大降低成本，缩短了开发周期。
本发明授权IC芯片的校准方法、相关系统及装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片校准系统，其特征在于，所述芯片校准系统包括装配在成品印制电路板PCB上的IC芯片和校准电路， 其中，所述校准电路包括模拟数字转换器ADC采样模块、开关K1、开关K2、负载电阻RL1、负载电阻RL2、系统通信模块以及处理器，所述IC芯片的电压输出端口连接所述ADC采样模块的第一端、所述开关K1的第一端、所述开关K2的第一端，所述开关K1的第二端连接所述负载电阻RL1的第一端，所述开关K2的第二端连接所述负载电阻RL2的第一端，所述ADC采样模块的第二端、所述负载电阻RL1的第二端、所述负载电阻RL2第二端合路后接地，所述处理器连接所述ADC采样模块和所述系统通信模块，所述IC芯片连接所述系统通信模块； 其中，所述IC芯片包括直流变换器DCDC芯片和协议芯片； 其中，开关K1和开关K2通过处理器进行闭合与关断的控制。
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