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龙图腾网获悉慧石(上海)测控科技有限公司申请的专利一种无引线封装压力传感器以及其封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111649850B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010432226.4，技术领域涉及：G01L1/16；该发明授权一种无引线封装压力传感器以及其封装方法是由吴宽洪设计研发完成，并于2020-05-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种无引线封装压力传感器以及其封装方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种无引线封装压力传感器及其封装方法，该压力传感器包括：烧结管壳、与所述烧结管壳配合形成容置腔的盖体、以及设于所述容置腔内的压力传感器芯片，所述烧结管壳内置引线柱，所述压力传感器芯片设有与引线柱想配合的引线孔，通过导电浆料填充引线孔，导通所述引线柱和所述压力传感器芯片。通过上述方式，能够实现无引线封装压力传感器在保证传感器性能稳定的同时，封装快捷，便于检验封装后的内部结构，有利于保证压力传感器的整体性能，提升成品率。

本发明授权一种无引线封装压力传感器以及其封装方法在权利要求书中公布了：1.一种无引线封装压力传感器，其特征在于，所述压力传感器包括烧结管壳、与所述烧结管壳配合形成容置腔的盖体、以及设于所述容置腔内的压力传感器芯片； 所述盖体包括端盖和沿所述端盖边缘向垂直所述端盖延伸的第一侧壁； 所述烧结管壳，包括端面、沿所述端面边缘向垂直所述端面延伸的第二侧壁、设于所述端面上的绝缘层和贯穿所述端面和所述绝缘层且沿所述第二侧壁延伸方向延伸的引线柱； 所述压力传感器芯片包括依次堆叠在所述绝缘层上的玻璃层、金属层和硅层，引线孔设于所述玻璃层； 所述压力传感器芯片设有与所述引线柱一一对应的引线孔，所述引线柱与所述引线孔配合，所述引线孔和所述引线柱之间填充有导电浆料，所述压力传感器芯片与所述绝缘层抵接； 其中，所述引线柱有四根，对应所述引线孔有四个； 所述引线孔呈锥形贯穿所述玻璃层，通过在所述引线孔内填充所述导电浆料，与所述引线柱配合，所述导电浆料能够与所述金属层和所述引线柱分别连接，导通所述金属层和所述引线柱，将所述压力传感器芯片的压力变化的电信号沿所述引线柱传递； 所述硅层能够感受外界的温度变化，在高温时发生形变，所述金属层能够接收所述硅层的形变，并将形变转换为电信号； 所述烧结管壳还包括从所述第二侧壁远离所述端面一端沿靠近所述引线柱端延伸出的底面，所述底面呈环形；以及沿所述底面远离所述第二侧壁的边缘向所述端面延伸出的第三侧壁，所述第三侧壁环绕所述引线柱且与所述第二侧壁平行； 其中，所述烧结管壳的所述引线柱设于所述烧结管壳的端面，所述烧结管壳具有平整端面和绝缘层，通过丝网印刷的方式将密封浆料印刷到所述烧结管壳的所述绝缘层，所述无引线压力传感器芯片的带有电极的四个引线孔内部填充所述导电浆料后，将所述无引线压力传感器芯片通过贴片机扣合到所述烧结管壳的所述绝缘层上，并且所述烧结管壳的四根露出的所述引线柱插入到四个所述引线孔中，所述无引线压力传感器芯片的内部电极与四根所述引线柱通过填充的所述导电浆料进行电连接，所述无引线压力传感器芯片的所述玻璃层与所述烧结管壳的所述绝缘层通过印刷的所述密封浆料进行连接。

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