泉州市云箭测控与感知技术创新研究院;泉州云箭测控信息科技有限公司戴志华获国家专利权
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龙图腾网获悉泉州市云箭测控与感知技术创新研究院;泉州云箭测控信息科技有限公司申请的专利一种用于LCC陶瓷封装引线键合工艺的加热块获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223957969U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202620105306.1，技术领域涉及：H10W72/00；该实用新型一种用于LCC陶瓷封装引线键合工艺的加热块是由戴志华;王诗强;王鸿睿;任延超设计研发完成，并于2026-01-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于LCC陶瓷封装引线键合工艺的加热块在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种用于LCC陶瓷封装引线键合工艺的加热块，其包括：加热块本体、加热块上表面的加热凸台及加热凸台四周的磁吸附环；加热块凸台台面设置有真空吸附槽，加热块背面有真空连接孔，真空连接孔与真空吸附槽贯通连接，真空连接孔用于与引线键合机的真空泵连接。本实用新型所述的加热块通过真空和磁力双重吸附可直接将陶瓷封装管壳固定在其凸台上，无需采用压板配合加热块来固定陶瓷封装管壳，无需进行压板与陶瓷封装管壳的对准，陶瓷封装管壳的固定过程简化，也不会因损伤陶瓷封装管壳密封环影响到后道平行缝焊工艺的质量，同时凸台四周的磁吸附环对陶瓷封装管壳起到一定的传热作用，有利于提高引线键合质量及可靠性。
本实用新型一种用于LCC陶瓷封装引线键合工艺的加热块在权利要求书中公布了：1.一种用于LCC陶瓷封装引线键合工艺的加热块，其特征是： 包括加热块本体，用于与引线键合机安装连接，所述加热块本体背面中心有真空连接孔；加热凸台，在所述加热块本体的上表面，凸台台面有真空吸附槽，真空吸附槽与所述加热块本体背面的真空连接孔贯通连接；磁吸附环，固定安装在所述加热凸台的四周，磁吸附环高度低于加热凸台台面。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人泉州市云箭测控与感知技术创新研究院;泉州云箭测控信息科技有限公司，其通讯地址为：362011 福建省泉州市洛江区福滨街1号1号厂房；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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