江苏长电科技股份有限公司刘恺获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏长电科技股份有限公司申请的专利芯片堆叠封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223957965U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423301169.9，技术领域涉及：H10W70/40；该实用新型芯片堆叠封装结构是由刘恺设计研发完成，并于2024-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片堆叠封装结构在说明书摘要公布了：本申请涉及一种电磁屏蔽封装结构，包括引线框架，所述引线框架包括引脚区域，所述引脚区域包括第一引脚和向上弯折的第二引脚；堆叠设置于引线框架上方的第一芯片和第二芯片，其中第一芯片与第一引脚电学连接，堆叠设置于第一芯片上方的所述第二芯片与所述第二引脚固定并电学连接；覆盖所述引线框架、第一芯片、第二芯片的塑封结构；所述芯片堆叠封装结构的底部暴露出所述第一引脚的底面和所述第二引脚的底面。本申请基于引线框架不同高度的第一引脚和第二引脚实现芯片堆叠封装，成本较低，工艺简单，满足更多的封装单元集成需求以及应用场景的扩展。
本实用新型芯片堆叠封装结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片堆叠封装结构，其特征在于，包括： 引线框架，所述引线框架包括引脚区域，所述引脚区域包括第一引脚和向上弯折的第二引脚； 堆叠设置于引线框架上方的第一芯片和第二芯片，其中第一芯片与第一引脚电学连接，堆叠设置于第一芯片上方的所述第二芯片与所述第二引脚固定并电学连接； 覆盖所述引线框架、第一芯片、第二芯片的塑封结构； 所述芯片堆叠封装结构的底部暴露出所述第一引脚的底面和所述第二引脚的底面。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人江苏长电科技股份有限公司，其通讯地址为：214400 江苏省无锡市江阴市澄江镇长山路78号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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