成都万应微电子有限公司张翠翠获国家专利权
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龙图腾网获悉成都万应微电子有限公司申请的专利一种芯片封装体获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223957964U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520377822.5，技术领域涉及：H10W42/20；该实用新型一种芯片封装体是由张翠翠;马鹏鹏;孙瑜;石先玉;万里兮设计研发完成，并于2025-03-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封装体在说明书摘要公布了：本申请提供的芯片封装体包括：芯片、封装基板以及多根屏蔽地线；所述芯片包括信号焊盘以及所述信号焊盘对立面的背面金属层，所述信号焊盘面向所述封装基板以完成倒装；每根所述屏蔽地线的一端连接所述芯片的背面金属层的不同位置，另一端连接所述封装基板的金属层的不同位置，以使所述屏蔽地线围绕所述芯片四周键合，形成栅状的金属屏蔽墙，所述金属屏蔽墙、所述芯片的背面金属层以及所述封装基板的金属层形成金属笼结构。本申请能够提高芯片封装电磁屏蔽的性能。
本实用新型一种芯片封装体在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装体，其特征在于，包括：芯片、封装基板以及多根屏蔽地线； 所述芯片包括信号焊盘以及所述信号焊盘对立面的背面金属层，所述信号焊盘面向所述封装基板以完成倒装； 每根所述屏蔽地线的一端连接所述芯片的背面金属层的不同位置，另一端连接所述封装基板的金属层的不同位置，以使所述屏蔽地线围绕所述芯片四周键合，形成栅状的金属屏蔽墙，所述金属屏蔽墙、所述芯片的背面金属层以及所述封装基板的金属层形成金属笼结构。
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