江苏长电科技股份有限公司应战获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏长电科技股份有限公司申请的专利堆叠封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223957961U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520329590.6，技术领域涉及：H10W40/25；该实用新型堆叠封装结构是由应战;刘恺;王慧卉设计研发完成，并于2025-02-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本堆叠封装结构在说明书摘要公布了：本申请公开了一种堆叠封装结构，包括：基板，所述基板包括相对的上表面和下表面；位于所述基板上表面的芯片堆叠结构，所述芯片堆叠结构包括沿垂直于所述基板上表面方向依次堆叠的多个第一半导体芯片，每一个所述第一半导体芯片中具有内部散热金属层，且所述第一半导体芯片的侧面露出部分所述内部散热金属层；贴装在所述芯片堆叠结构的顶部表面以及侧面表面的散热盖，且所述散热盖与所述第一半导体芯片侧面露出的所述内部散热金属层接触。提高了对位于芯片堆叠结构中间的第一半导体芯片的散热效率。
本实用新型堆叠封装结构在权利要求书中公布了：1.一种堆叠封装结构，其特征在于，包括： 基板，所述基板包括相对的上表面和下表面； 位于所述基板上表面并与所述基板电连接的芯片堆叠结构，所述芯片堆叠结构包括沿垂直于所述基板上表面方向依次堆叠的多个第一半导体芯片，每一个所述第一半导体芯片中具有内部散热金属层，且所述第一半导体芯片的侧面露出部分所述内部散热金属层； 贴装在所述芯片堆叠结构的顶部表面以及侧面表面的散热盖，且所述散热盖与所述第一半导体芯片侧面露出的所述内部散热金属层接触。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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