东莞联桥电子有限公司吴永忠获国家专利权
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龙图腾网获悉东莞联桥电子有限公司申请的专利一种带三维散热路径的电路板封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223957960U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520525579.7，技术领域涉及：H10W40/22；该实用新型一种带三维散热路径的电路板封装结构是由吴永忠设计研发完成，并于2025-03-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种带三维散热路径的电路板封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种带三维散热路径的电路板封装结构，从上至下依次包括芯片接触层、信号布线层、电源分配层、电磁屏蔽层、热扩散层，芯片接触层上设置有焊盘，热扩散层的底部从上至下依次设置有防氧化涂层、氮化硼纳米片过渡层、氧化铝‑石墨烯混合涂层，芯片接触层与热扩散层之间贯穿设置有铜柱，焊盘的周侧设置有环状聚酰亚胺硅胶复合材料层，热扩散层靠向电磁屏蔽层的一侧面开设有蛇形微通道，蛇形微通道内填充有微胶囊封装相变材料层，热扩散层靠向防氧化涂层的一侧面沿其长度方向有序均布设置有若干条形散热通道，条形散热通道内填充有微胶囊封装相变材料层，电磁屏蔽层设置有周期性孔阵。具有良好的散热性能。
本实用新型一种带三维散热路径的电路板封装结构在权利要求书中公布了：1.一种带三维散热路径的电路板封装结构，从上至下依次包括芯片接触层10、信号布线层11、电源分配层12、电磁屏蔽层13、热扩散层14，芯片接触层10上设置有焊盘17，其特征在于：所述热扩散层14的底部从上至下依次设置有防氧化涂层15、氮化硼纳米片过渡层19、氧化铝-石墨烯混合涂层20，所述芯片接触层10与所述热扩散层14之间贯穿设置有铜柱22，所述焊盘17的周侧设置有环状聚酰亚胺硅胶复合材料层18，所述热扩散层14靠向所述电磁屏蔽层13的一侧面开设有蛇形微通道16，所述蛇形微通道16内填充有微胶囊封装相变材料层，所述热扩散层14靠向所述防氧化涂层15的一侧面沿其长度方向有序均布设置有若干条形散热通道21，所述条形散热通道21内填充有微胶囊封装相变材料层，所述电磁屏蔽层13设置有周期性孔阵23。
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