成都万应微电子有限公司黎西获国家专利权
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龙图腾网获悉成都万应微电子有限公司申请的专利芯片加工装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223957955U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520369972.1,技术领域涉及:H10P72/76;该实用新型芯片加工装置是由黎西;孙瑜;石先玉;万里兮设计研发完成,并于2025-03-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片加工装置在说明书摘要公布了:本申请提供了一种芯片加工装置包括主体、移动机构以及加工机构;主体包括用于承载待加工目标芯片的承载端以及安装端;加工机构包括基座、切割件以及压紧件;移动机构具有移动端,并设置于安装端;移动机构的移动端与基座连接,并配置为带动基座向承载端靠近;压紧件相对设置于基座背向移动机构的表面,切割件贴合压紧件背向彼此的表面、可活动的设置于基座之上,切割件的可活动方向包括沿压紧件背向彼此的表面、靠近与远离基座的方向;加工机构配置为在基座靠近承载端的情况下,由压紧件与目标芯片的引脚接触,以压紧引脚;由切割件沿压紧件的表面向靠近引脚的方向移动,以切割引脚。该芯片加工装置提高了对目标芯片进行引脚切除的精度。
本实用新型芯片加工装置在权利要求书中公布了:1.一种芯片加工装置,其特征在于,包括主体、移动机构以及加工机构; 所述主体包括用于承载待加工目标芯片的承载端以及安装端; 所述加工机构包括基座、切割件以及压紧件; 所述移动机构具有移动端,并设置于所述安装端; 所述移动机构的移动端与所述基座连接,并配置为带动所述基座向承载端靠近; 所述压紧件相对设置于所述基座背向所述移动机构的表面,所述切割件贴合所述压紧件背向彼此的表面、可活动的设置于所述基座之上,所述切割件的可活动方向包括沿所述压紧件背向彼此的表面、靠近与远离所述基座的方向; 所述加工机构配置为在所述基座靠近所述承载端的情况下,由所述压紧件与所述目标芯片的引脚接触,以压紧所述引脚;由所述切割件沿所述压紧件的表面向靠近所述引脚的方向移动,以切割所述引脚。
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