宏大三福半导体(合肥)有限公司华亿明获国家专利权
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龙图腾网获悉宏大三福半导体(合肥)有限公司申请的专利一种芯片常温键合辅助加压装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223957940U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520482336.X，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型一种芯片常温键合辅助加压装置是由华亿明设计研发完成，并于2025-03-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片常温键合辅助加压装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片加工技术领域，且公开了一种芯片常温键合辅助加压装置，包括设备箱体，所述设备箱体底部固定连接有支腿，所述设备箱体前侧内设置有闭合门，所述设备箱体内底部固定连接有放料台，所述设备箱体顶部设置有加压机构，所述设备箱体顶部内位于加压机构前侧设置有稳压机构。该芯片常温键合辅助加压装置，通过设置的加压机构，工作人员只需按压拉杆向下即可带动密封滑片向下，通过密封滑片推动气体进入伸缩筒内带动伸缩筒向下延伸，带动下压块向下完成对放料台顶部键合芯片进行加压，操作简单便于工作人员使用，同时工作人员只需通过套环前侧槽口内内嵌式容积标尺显示的标数即可得到下压块的具体下移距离。
本实用新型一种芯片常温键合辅助加压装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片常温键合辅助加压装置，包括设备箱体3，其特征在于：所述设备箱体3底部固定连接有支腿4，所述设备箱体3前侧内设置有闭合门31，所述设备箱体3内底部固定连接有放料台32，所述设备箱体3顶部设置有加压机构1，所述设备箱体3顶部内位于加压机构1前侧设置有稳压机构2； 所述加压机构1包括气压组件11、控量组件12和下压组件13，所述气压组件11设置于设备箱体3顶部，所述控量组件12设置于气压组件11外圈，所述下压组件13设置于气压组件11下方； 所述稳压机构2包括连通组件21和复位组件22，所述连通组件21设置于设备箱体3顶部内位于气压组件11前侧位置，所述复位组件22设置于设备箱体3顶部内位于气压组件11前后两侧。
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