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龙图腾网获悉苏州中搏成机电设备有限公司申请的专利半导体芯片贴片机用热扩装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223957938U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520461530.X，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型半导体芯片贴片机用热扩装置是由陆洪飞;丁鹏飞;归文明;王春峰设计研发完成，并于2025-03-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体芯片贴片机用热扩装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种半导体芯片贴片机用热扩装置，包括机架、固定设置在机架上的环形作业盘、用于热扩晶圆片蓝膜的热扩机构，热扩机构包括水平移动设置的热风吹气头、固定于机架上且用于驱动热风吹气头的驱动组件、连接热风吹气头并用于输送热风的热风装置，热风吹气头上部绕其轴心线圆周阵列排布有多个第一吹气面，每个第一吹气面均自上而下由内向外倾斜，每个第一吹气面上均开设有多个第一吹气孔。本实用新型通过热扩机构输送热风，使晶圆片背面蓝膜受热扩张，从而扩大芯片之间的间距，避免吸取芯片时发生碰擦，防止芯片开裂，提高芯片封装良品率，减少成本损耗，另外通过驱动热风吹气头移动，避免干扰贴片机的其他运动部件，提高实用性。

本实用新型半导体芯片贴片机用热扩装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片贴片机用热扩装置，其特征在于：包括机架1、固定设置在所述机架1上并用于放置晶圆片的呈环形的作业盘2、设置于所述作业盘2一侧并用于热扩晶圆片蓝膜的热扩机构3，所述热扩机构3包括沿水平方向移动设置的热风吹气头31、固定设置于机架1上且用于驱动热风吹气头31移动的驱动组件32、与所述热风吹气头31相连接并用于输送热风的热风装置33，所述热风吹气头31上部设置有多个第一吹气面311，多个所述第一吹气面311绕热风吹气头31的轴心线呈圆周阵列分布，且每个所述第一吹气面311均自上而下由内向外倾斜，每个所述第一吹气面311上均开设有多个第一吹气孔312，所述热扩机构3具有至少两个工作状态，当其处于第一工作状态时，所述热风吹气头31位于作业盘2正下方，所述热风装置33启动；当热扩机构3处于第二工作状态时，所述热风吹气头31离开作业盘2的下方区域，所述热风装置33关闭。

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