合肥晶合集成电路股份有限公司汪子千获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥晶合集成电路股份有限公司申请的专利晶圆清洗装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223957934U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520343432.6，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型晶圆清洗装置是由汪子千;朱文丽;齐栋洋设计研发完成，并于2025-02-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆清洗装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种晶圆清洗装置，涉及半导体制备技术领域，该晶圆清洗装置中包括了卡盘、清洗组件、第一遮罩以及第二遮罩。其中，卡盘用于承载晶圆，并对所述晶圆限位。第一遮罩环绕卡盘，第二遮罩环绕第一遮罩，且卡盘、第一遮罩以及第二遮罩间隔设置。当卡盘上放置晶圆并采用清洗组件对晶圆进行清洗时，第一遮罩减缓溅射的废液的速度并透过废液，透过的废液会被第二遮罩遮挡，防止溅出。由于第一遮罩可以减缓废液溅射的速度并透过废液，当废液到达第二遮罩时，就不会再进行反射，而是缓慢流下，改善了由于废液溅射导致的晶圆可靠性下降的问题。此外，由于清洗组件还可以清洗第一遮罩，所以可以减少第一遮罩对废液的反射。
本实用新型晶圆清洗装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括： 卡盘、清洗组件、第一遮罩以及第二遮罩； 所述卡盘用于承载晶圆，并对所述晶圆限位； 所述第一遮罩环绕所述卡盘，所述第一遮罩用于减缓废液溅射的速度并透过所述废液； 所述清洗组件用于清洗所述晶圆与所述第一遮罩； 所述第二遮罩环绕所述第一遮罩，用于遮挡所述废液，所述卡盘、所述第一遮罩以及所述第二遮罩间隔设置。
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