江苏永鼎股份有限公司周莉获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏永鼎股份有限公司申请的专利一种晶圆级芯片封装机构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223957930U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520241647.7,技术领域涉及:H10P72/00;该实用新型一种晶圆级芯片封装机构是由周莉;李晶;倪春丽;沈锋设计研发完成,并于2025-02-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆级芯片封装机构在说明书摘要公布了:本实用新型涉及芯片加工技术领域,具体为一种晶圆级芯片封装机构,包括底座;所述底座顶部固定有两个支板,两个所述支板顶部固定有安装座;所述安装座外壁固定有支杆,所述支杆一端固定有竖板,所述竖板底部固定有平台,所述平台顶部安装有第一夹持板,所述竖板外壁开设有活动槽,所述活动槽内活动设置有活动块;所述第一夹持板顶部放置有晶圆级芯片本体;所述活动块外壁开设有穿槽,本实用新型可以多角度、多方位对晶圆级芯片本体进行降温处理,并且只需要利用一个风机即可达到对晶圆级芯片本体进行降温目的,大大降低了风机的使用成本,进而降低了晶圆级芯片本体的制造成本。
本实用新型一种晶圆级芯片封装机构在权利要求书中公布了:1.一种晶圆级芯片封装机构,其特征在于,包括: 底座1; 所述底座1顶部固定有两个支板2,两个所述支板2顶部固定有安装座3; 所述安装座3外壁固定有支杆4,所述支杆4一端固定有竖板5,所述竖板5底部固定有平台19,所述平台19顶部安装有第一夹持板6,所述竖板5外壁开设有活动槽11,所述活动槽11内活动设置有活动块12; 所述第一夹持板6顶部放置有晶圆级芯片本体8; 所述活动块12外壁开设有穿槽13; 所述平台19顶部安装有电动伸缩杆9,所述电动伸缩杆9顶部固定有连接条10,所述连接条10一端穿过穿槽13并固定有第二夹持板7; 所述平台19顶部开设有第一环形滑槽16,所述第一环形滑槽16内安装有第一滑块17,所述第一滑块17顶部安装有风机18。
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