合肥晶合集成电路股份有限公司陈威宇获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥晶合集成电路股份有限公司申请的专利晶圆控温系统获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223957925U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423146687.8，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型晶圆控温系统是由陈威宇设计研发完成，并于2024-12-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆控温系统在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种晶圆控温系统。晶圆控温系统包括：支承平台，包括第一表面和第二表面，第一表面用于支承晶圆；多个电偶对，设置于支承平台的第二表面，电偶对包括连接的N型半导体和P型半导体，多个电偶对相互连接；电源控制模块，与各电偶对电连接，用于控制输入至电偶对的电流方向。本实用新型提供的晶圆控温系统通过电源控制模块控制输入至电偶对的电流方向，从而实现对晶圆的温度调控，使晶圆的温度能够满足制程要求。
本实用新型晶圆控温系统在权利要求书中公布了：1.一种晶圆控温系统，其特征在于，包括： 支承平台，包括第一表面和第二表面，所述第一表面用于支承晶圆； 多个电偶对，设置于所述支承平台的第二表面，所述电偶对包括连接的N型半导体和P型半导体，多个所述电偶对相互连接； 电源控制模块，与各所述电偶对电连接，用于基于当前温度确定输入至所述电偶对的电流方向； 温度检测模块，与所述电源控制模块连接，所述温度检测模块用于检测所述晶圆的当前温度，所述温度检测模块包括第一温度传感器和第二温度传感器，所述第一温度传感器设置于晶圆传送盒，所述第二温度传感器设置于所述支承平台。
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