苏州雷霆光电科技有限公司蔡志嘉获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州雷霆光电科技有限公司申请的专利一种易散热的LED贴片式封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223957910U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520332992.1，技术领域涉及：H10H20/858；该实用新型一种易散热的LED贴片式封装结构是由蔡志嘉;程凯;李文亮设计研发完成，并于2025-02-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种易散热的LED贴片式封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种易散热的LED贴片式封装结构，包括基板，基板的底端设置有散热槽，基板的顶端向下凹陷形成有下沉部，下沉部的上端开设有定位槽，定位槽的槽底壁开设有安装槽，安装槽的内部设置有芯片固定板，芯片固定板的顶端通过导热胶贴合有发光芯片。本实用新型涉及LED贴片式封装技术领域。该一种易散热的LED贴片式封装结构，在发光芯片发热时，发光芯片的热量传递至芯片固定板在通过芯片固定板与散热支脚，通过散热支脚对芯片固定板进行散热，辅助散热结构与基板相互接触，以增大基板与空气的接触面积，达到提高基板的散热效率，进而通过散热支脚、基板和辅助散热结构的多重散热，达到有效提高散热效率的目的。
本实用新型一种易散热的LED贴片式封装结构在权利要求书中公布了：1.一种易散热的LED贴片式封装结构，其特征在于，包括基板1，基板1的底端设置有散热槽2，基板1的顶端向下凹陷形成有下沉部3，下沉部3的上端开设有定位槽4； 定位槽4的槽底壁开设有安装槽5，安装槽5的内部设置有芯片固定板6，芯片固定板6的顶端通过导热胶贴合有发光芯片7，芯片固定板6的底端设置有散热支脚8，基板1的顶面设置有保护透镜9，散热槽2的内部设置有辅助散热结构10。
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