陕西未来芯科技有限公司叶茂获国家专利权
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龙图腾网获悉陕西未来芯科技有限公司申请的专利一种集成电路板组装框架获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223957797U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520312994.4,技术领域涉及:H05K7/14;该实用新型一种集成电路板组装框架是由叶茂;石东海设计研发完成,并于2025-02-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种集成电路板组装框架在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种集成电路板组装框架,属于电路板技术领域,包括安装框架,所述安装框架两端下侧固定有固定板,固定板中开设有螺丝孔,安装框架内部两侧开设有两个安装孔,安装框架下端两侧设置有散热组件,安装框架两端设置有顶料组件,本实用新型通过设置顶料组件,需要对安装框架中的电路板进行取出时,向上提动提板在安装框架的滑槽中移动,提板压缩固定杆上的弹簧,提板移动带动顶板向上移动,顶板可将安装框架中的电路板顶出,取出电路板后松开提板,弹簧弹伸推动提板和顶板复位,顶板进入凹槽中,通过设置顶料组件便于将安装框架中的电路板取出,通过设置散热组件对安装框架中的电路板散热效果更佳。
本实用新型一种集成电路板组装框架在权利要求书中公布了:1.一种集成电路板组装框架,包括安装框架1,所述安装框架1两端下侧固定有固定板4,固定板4中开设有螺丝孔6,安装框架1内部两侧开设有两个安装孔5,其特征在于:安装框架1下端两侧设置有散热组件3,安装框架1两端设置有顶料组件2。
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