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龙图腾网获悉四川华丰科技股份有限公司申请的专利一种焊接式弹簧探针组件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223956892U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423048331.0，技术领域涉及：H01R13/24；该实用新型一种焊接式弹簧探针组件是由曹亚华;陈松;伍大福;庞斌;刘俊;刘子宁;李新月;李雪;冀蕴设计研发完成，并于2024-12-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种焊接式弹簧探针组件在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种焊接式弹簧探针组件，属于弹簧探针技术领域，该焊接式弹簧探针组件包括导体外壳和接触头组件，接触头组件包括连接杆、连接头和半球型接触头；整个接触头组件通过弹性元件实现与导体外壳连接，接触头组件可以相对于导体外壳进行收缩，减小了高度空间占比，有效节约装配空间，可以适用于小型化装备，实现小型化装备内部的电连接；接触头组件的接触面数量由双接触头减少为单接触头，减少信号传输路径，有效降低成本，降低接触不良风险；接触头组件中半球型接触头的设置，避免长期接触过程中刺破印制板焊盘；解决了现有的弹簧探针存在高度空间占比大、接触不良和易刺破焊盘的问题。

本实用新型一种焊接式弹簧探针组件在权利要求书中公布了：1.一种焊接式弹簧探针组件，其特征在于，包括导体外壳和接触头组件，所述导体外壳呈顶部具有开口，底部封闭的中空圆柱结构，导体外壳的底部设置有与印制板焊接的焊接台，导体外壳的顶部设置有与其内部连通的过孔；所述接触头组件包括竖直设置的连接杆，所述连接杆底端部分穿过所述过孔位于导体外壳内且其上设置有连接头，所述连接头呈圆柱结构，连接头的外径大与过孔直径，小于导体外壳内径，连接头与导体外壳内部滑动连接，连接头和导体外壳底部之间设置有弹性元件，连接杆顶端设置有位于导体外壳外部且与印制板焊盘接触的半球型接触头； 所述焊接台包括均呈圆柱结构且与所述导体外壳同轴设置的第一连接部、第二连接部和第三连接部，所述第一连接部的上端面与所述导体外壳的底部端面固定连接，第一连接部的外径大于导体外壳的外径，第一连接部的圆周外壁与基座过盈配合； 所述第二连接部的上端面与第一连接部的下端面固定连接，第二连接部的外径大于第一连接部的外径，第二连接部的上端面与基座下端面接触； 所述第三连接部的上端面与第二连接部的下端面固定连接，第三连接部的外径小于导体外壳的外径，第三连接部的下端面为平面结构且与印制板焊接； 所述第三连接部的顶部设置有环形凹槽。

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