漫途传感科技(无锡)有限公司田吉成获国家专利权
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龙图腾网获悉漫途传感科技(无锡)有限公司申请的专利一种COB封装差压传感器模块获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223950735U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422015998.4,技术领域涉及:B81B7/02;该实用新型一种COB封装差压传感器模块是由田吉成;余志强;严玉荣设计研发完成,并于2024-08-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种COB封装差压传感器模块在说明书摘要公布了:本实用新型涉及一种COB封装差压传感器模块,它包括:基板、固定在所述基板顶部的挡板结构、设置在所述挡板结构内侧的灌注腔、固定在所述基板顶部且将灌注腔分为第一腔室和第二腔室的隔板、设置在所述第一腔室内的第一芯片、设置在所述第二腔室且与第一芯片相电连的第二芯片以及贯穿所述基板且与第一芯片背腔连通的通孔;本实用新型通过隔板将灌注腔分隔成第一腔室和第二腔室,将第一芯片和第二芯片进行隔离封装,来减小点胶量,降低成本,而且第一腔室和第二腔室的面积更小,易于脱泡,以确保第一灌封胶和第二灌封胶的密封性以及防水性。而且可以根据测试介质和成本要求,灵活变更第一芯片和第二芯片的灌封胶水,通用性更强,适用环境更多变。
本实用新型一种COB封装差压传感器模块在权利要求书中公布了:1.一种COB封装差压传感器模块,其特征在于,它包括: 基板1、固定在所述基板1顶部的挡板结构、设置在所述挡板结构内侧的灌注腔4、固定在所述基板1顶部且将灌注腔4分为第一腔室6和第二腔室7的隔板5、设置在所述第一腔室6内的第一芯片8、设置在所述第二腔室7且与第一芯片8相电连的第二芯片9以及贯穿所述基板1且与第一芯片8背腔连通的通孔12; 所述第一芯片8远离基板1一侧为第一感压侧,所述基板1开有通孔12一侧为第二感压侧。
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