江苏爱矽半导体科技有限公司彭劲松获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏爱矽半导体科技有限公司申请的专利一种半导体芯片上料装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223950055U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520641067.7，技术领域涉及：B65G23/24；该实用新型一种半导体芯片上料装置是由彭劲松;郭天宇;张巍;黄泰豪设计研发完成，并于2025-04-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体芯片上料装置在说明书摘要公布了：一种半导体芯片上料装置，包括两个支板，两个支板相互靠近的一侧壁上转动设有两个传动辊，两个传动辊之间绕设有传动带，其中一个支板的一侧壁上固定连接有L形固定板，L形固定板的一侧外壁上安装有驱动电机。本实用新型与现有技术相比优点在于：通过设置的软毛刷辊和清吹机构，集成清扫和清吹的功能，在芯片转移过程中实时去除其表面的灰尘和杂质，能够更高效、更彻底地保障芯片的清洁度，从而显著提升芯片的整体质量；通过设置的集尘机构，能够实时进行抽气操作，将清吹下来的灰尘等杂质迅速吸走，有效避免了清吹过程中灰尘重新沉积在芯片表面或扩散到周围环境，从而防止了二次污染的发生。
本实用新型一种半导体芯片上料装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片上料装置，包括两个支板1，两个所述支板1相互靠近的一侧壁上转动设有两个传动辊2，两个所述传动辊2之间绕设有传动带3，其中一个所述支板1的一侧壁上固定连接有L形固定板4，所述L形固定板4的一侧外壁上安装有驱动电机41，所述驱动电机41的输出轴穿过L形固定板4的一侧壁并与其中一个传动辊2的一端固定连接，其特征在于：两个所述支板1的上侧壁上均固定连接有侧板5，两个所述侧板5之间转动设有软毛刷辊51，所述软毛刷辊51的一端穿过其中一个支板1并固定连接有从动轮52，所述驱动电机41的输出轴上固定套设有主动轮53，所述主动轮53与从动轮52之间通过设有齿带54进行传动，其中一个所述支板1上还设有清吹机构6且另一个支板1上设有集尘机构7。
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