特铨股份有限公司陈明生获国家专利权
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龙图腾网获悉特铨股份有限公司申请的专利旋转式半导体元件储放结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223949963U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520371901.5，技术领域涉及：B65G1/04；该实用新型旋转式半导体元件储放结构是由陈明生设计研发完成，并于2025-03-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本旋转式半导体元件储放结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种旋转式半导体元件储放结构，用于储放裸露的多个半导体元件，该旋转式半导体元件储放结构包含有一舱体、一储片转塔及一驱动装置。舱体为可选择封闭的一中空构体，具有多个隔板，用以可选择性空间隔离出一收纳空间及一维护区。储片转塔枢设于收纳空间内，具有多个上、下排列的平置储位，供该多个裸露的半导体元件选择性放置。驱动装置设置于维护区内，用以驱动储片转塔，使得放置该多个裸露的半导体元件的储片转塔可以相对舱体原地转动。
本实用新型旋转式半导体元件储放结构在权利要求书中公布了：1.一种旋转式半导体元件储放结构，用于储放多个裸露的半导体元件，其特征在于，该旋转式半导体元件储放结构包含有： 一舱体，为能够选择封闭的一中空构体，具有多个隔板，用以选择性隔离出一收纳空间及一维护区； 一储片转塔，枢设于该收纳空间内，具有多个上、下排列的平置储位，供该多个裸露的半导体元件选择性放置；及 一驱动装置，设置于该维护区内，用以驱动该储片转塔，以使得放置该多个裸露的半导体元件的该储片转塔能够相对该舱体原地转动。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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