西安天光半导体有限公司高伟获国家专利权
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龙图腾网获悉西安天光半导体有限公司申请的专利一种多芯片共晶焊通用夹具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223947175U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520460372.6，技术领域涉及：B23K37/04；该实用新型一种多芯片共晶焊通用夹具是由高伟;吕昂;李敏设计研发完成，并于2025-03-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种多芯片共晶焊通用夹具在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片共晶焊夹具，具体涉及一种多芯片共晶焊通用夹具；包括夹具基座，封装壳体置于夹具基座上表面的中部；夹具基座的上表面上设有两个分布于封装壳体两侧的导轨槽，导轨槽内滑动安装有一个或多个支撑台；支撑台上转动安装有横梁，横梁的一端设有顶针，顶针可伸入封装壳体内并抵紧芯片；支撑台的上表面可拆卸安装有呈倒U字形的施力架，施力架的顶部螺纹安装有压紧螺栓，压紧螺栓的螺柱贯穿施力架并与横梁上表面抵接。本实用新型只需要调节导轨槽内支撑台的位置、数量，以及压紧螺栓的压紧力，即可实现对不同种类、尺寸的芯片的压紧焊接，适应性较强，且无需定制相应的夹具，能够在很大程度上降低生产制造成本。
本实用新型一种多芯片共晶焊通用夹具在权利要求书中公布了：1.一种多芯片共晶焊通用夹具，其特征在于：包括夹具基座1，封装壳体2置于夹具基座1上表面的中部； 所述夹具基座1的上表面上设有两个分布于封装壳体2两侧的导轨槽3，导轨槽3内滑动安装有一个或多个支撑台4； 所述支撑台4上转动安装有横梁5，横梁5的一端设有顶针6，顶针6可伸入封装壳体2内并抵紧芯片7； 所述支撑台4的上表面可拆卸安装有呈倒U字形的施力架8，施力架8的顶部螺纹安装有压紧螺栓9，压紧螺栓9的螺柱贯穿施力架8并与横梁5上表面抵接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人西安天光半导体有限公司，其通讯地址为：710100 陕西省西安市高新区锦业路125号西安半导体产业园103厂房301室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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